LGA 1150
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| Socket H3 (LGA 1150) | ||
| 規格 | ||
|---|---|---|
| 種類 | LGA | |
| 晶片封裝 | 覆晶技術 land grid array | |
| 接觸點 | 1150 | |
| 總線協定 | ||
| FSB | ||
| 電壓範圍 | ||
| 處理器 | Haswell微架構之處理器 | |
本文為CPU插座的一部份 |
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LGA 1150（或稱“Socket H3”），[1]是Intel的CPU插座，供未來基於Intel Haswell微架構的處理器使用。
LGA 1150以後將取代現行的LGA 1155（又稱“Socket H2”）。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位，處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣，安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm，因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。[2]
和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣，LGA 1150和LGA 1155互不相容。
參見 [编辑]
參考資料 [编辑]
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