LGA 1150

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Socket H3 (LGA 1150)
Intel Socket 1150 IMGP8593 smial wp.jpg
規格
種類 LGA
晶片封裝 覆晶技術 land grid array
接觸點 1150
總線協定 DMI 2.0
總線時脈
電壓範圍
處理器 Core i3/i5/i7
Xeon E3
Pentium
Celeron

本文為CPU插座的一部份

LGA 1150(Socket H3)是Intel最新的桌上型CPU插座,供基於Haswell微架構的處理器使用。[1]

LGA 1150以後將取代現行的LGA 1155(Socket H2)。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位,處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣,安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm,因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。[2]

和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣,LGA 1150和LGA 1155互不相容

晶片組[编辑]

8系晶片組全線代號Lynx Point,使用DMI 2.0與CPU連接。

H81 B85 Q85 Q87 H87 Z87
超頻 *CPU Ratio (ASRock, ECS, Biostar, Gigabyte, Asus, MSI[3][4][5][6][7][8]) + GPU CPU + GPU + RAM
Intel Clear Video Technology
USB 2.0 / 3.0 10 / 2 12 / 4 14 / 6
SATA 2 / 3 4 / 2 2 / 4 0 / 6
CPU PCI-E 1 × PCIe 2.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16
晶片組 PCI-E 6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0
PCI
Intel Rapid Storage Technology (RAID)
Smart Response Technology
Intel Anti-Theft Technology  ?
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d and vPro Technology  ?
發佈日期 2013年7月2日[9]
TDP 4.1W[10]
晶片製程 32nm

[11] Table updated with the latest information from Intel ARK

參見[编辑]

參考資料[编辑]