LGA 3647
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| 类型 | LGA |
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| 晶片封裝 | Flip-chip LGA (FCLGA) |
| 接觸點數 | 3647 |
| 处理器尺寸 | 76.0 mm × 56.5 mm |
| 處理器 |
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| 前身 | LGA 2011 |
| 后继 | LGA 4189 |
| 内存支持 | DDR4 |
本文為CPU插座的一部份 | |
LGA 3647是一款由Intel开发的CPU插座，被用于Xeon Phi x200系列（代号：“Knights Landing”）[1]，Xeon Phi 72x5系列（代号：“Knights Mill”），SkyLake-SP系列，Cascade Lake-SP/AP系列和Cascade Lake-W系列的微处理器。[2]
规格[编辑]
该CPU插座采用平面网格阵列封装（LGA）设计，拥有3647个触点，较上代LGA 2011大幅增加。支持最多6通道的DDR4内存，非易失性3D XPoint存储，英特尔超路径互联（以替代QPI技术）和100G的Omni-Path互连，并且还有新的中央处理器安装方式。新的安装方式可以不使用杠杆将中央处理器固定到位，而是通过中央处理器散热器的压力及螺钉将其固定到位。[3]
版本[编辑]
该CPU插座有两个版本（P0和P1），在 ILM 中也有所不同（拥有独立加载的机制，且中心螺钉的螺距略有变化，更明显的一个是导向销位于其他角落）。为了防止插入不兼容的处理器，处理器插槽和处理器上的匹配槽口位于不同的位置，这样也可以防止在计算机系统中使用错误的散热器。更常见的 P0 型号有两种散热器选项 - 指定为方形 ILM 和窄 ILM，其选择取决于服务器和主板的设计。[4]
- LGA3647-0（插槽P0）用于Skylake-SP和Cascade Lake-SP/AP处理器
- LGA3647-1（插槽P1）用于至强融核x200处理器
參考資料[编辑]
- ^ published, Paul Alcorn. Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too. Tom's Hardware. 2016-06-20 [2022-07-19] （英语）.
- ^ published, Paul Alcorn. Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex. Tom's Hardware. 2016-06-03 [2022-07-19] （英语）.
- ^ 英特尔至强处理器可扩展家族散热机械规格和设计指南 (PDF). [2022-07-19]. （原始内容存档 (PDF)于2022-01-26）.
- ^ 英特尔至强融核处理器 x200 产品家族散热/机械技术指标和设计指南 (PDF). [2022-07-19]. （原始内容存档 (PDF)于2022-01-26）.
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