热界面材料

维基百科,自由的百科全书
跳到导航 跳到搜索

热界面材料(英語:Thermal Interface Material)是用于涂敷在散热器件与发热器件之间,降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。凡是表面都会有粗糙度,所以当两个表面接触在一起的时候,不可能完全接触在一起,总会有一些空气隙夹杂在其中,而空气的导热系数非常之小,仅有0.024W/(m·K),因此就造成了比较大的接触热阻。而使用热界面材料就可以填充这个空气隙,这样就可以降低接触热阻,提高散热性能。

热界面材料的分类[编辑]

热界面材料主要分为以下几类:

  • 硅脂(thermal grease)
  • 硅胶又称导热凝胶或者导热泥(thermal gel)
  • 散热垫片(thermal pad)
  • 相变化材料(Phase change material)
  • 相变化金属片(Phase change metal alloy)
  • 导热胶(Thermal conductive adhensive)
材料 典型成分 优点 缺点 厚度(mil) 导热系数(W/m.K)
硅脂 硅油基底,ZnOAg,AlNl 导热系数高,易于紧贴表面,不需固化,可重用 有泵出效应与相分离,迁移性,生产时较脏 2 3到5
硅胶 Al,Ag,硅油,Olefin,石蜡 导热系数较高,固化前易于紧贴表面,无泵出效应或者迁移,可重用 需要固化,导热系数较硅脂低 1-1.5 3到4
相变化材料 聚烯烃树脂,丙烯酸树脂,铝,氧化铝,碳纳米纤维管 易于紧贴表面,无需固化,没有分层现象,易于运用,可重用 导热系数较硅脂低,厚度不均匀 1.5-2 0.5到5
相变化金属片 纯铟片,铟/银,锡/银/铜,铟/锡/铋 高导热系数,易于运用,可重用 可能会完全熔解,有空洞 2.0-5 30到50
导热胶 环氧树脂基底,铁,银,镍 导热系数较高,无需法向的压力 需要固化,固化时需要夹具,导热系数较硅脂低,有脱落的可能性 N/A N/A
散热垫片 硅橡胶,玻纤,聚脂基材,硅油填充 易于运用,可重用,柔软可变形 导热系数较硅脂低,厚度较厚且不均匀 10-100 1.5-4

参考资料[编辑]