热设计功耗

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热设计功耗英語Thermal Design Power,縮寫 TDP,又譯散热设计功率)的含义是当晶片达到最大负荷的时候〔单位为瓦(W)〕热量释放的指标,是电脑的冷却系统必須有能力驅散热量的最大限度,但不是晶片釋放熱量的功率。

概說[编辑]

TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的單位時間熱量。TDP功耗通常作為電腦(台式)主板設計筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱/降耗設計的重要參考指標。TDP越大,表明CPU在工作時會產生的單位時間熱量越大。對於散熱系統來說,需要將TDP作為散熱能力設計的最低標準,也就是散熱系統至少要能散出TDP數值所表示的單位時間熱量。例如,一個筆記型電腦CPU散熱系統可能被設計為20W TDP,這代表了它可以消散20W的熱功率(可能是通過主動式散熱手段如使用風扇,或是被動式散熱手段如熱管散熱)而不超出晶片的最大結溫

TDP一旦確定,就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力運行程序,而不需要安裝一個「強悍」,同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。

「CPU功耗」與TDP[编辑]

大多數計算機設備容量用VA表示,最近有些計算機開始用W表示容量(最著名的DECIBM)。但總體而言還是用VA的多。所以UPS用VA表示容量更能反映出其和負載的匹配程度。[1]而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说,TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最小总热量。

参见[编辑]

參考文獻[编辑]

  1. ^ 瓦特(W)和伏安(VA):易混淆的兩個概念. 自動化在線網. 2011-04-23 [2013-12-27] (中文). 

外部链接[编辑]