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热设计功耗

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热设计功耗英语Thermal Design Power,缩写 TDP,又译散热设计功率)的含义是当芯片达到最大负荷的时候〔单位为瓦(W)〕热量释放的指标,是电脑的冷却系统必须有能力驱散热量的最大限度,但不是芯片释放热量的功率。

概说[编辑]

TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的单位时间热量。TDP功耗通常作为电脑(台式)主板设计笔记本电脑散热系统设计、大型机散热设计等散热/降耗设计的重要参考指针。TDP越大,表明CPU在工作时会产生的单位时间热量越大。对于散热系统来说,需要将TDP作为散热能力设计的最低标准,也就是散热系统至少要能散出TDP数值所表示的单位时间热量。例如,一个笔记本电脑CPU散热系统可能被设计为20W TDP,这代表了它可以消散20W的热功率(可能是通过主动式散热手段如使用风扇,或是被动式散热手段如热管散热)而不超出芯片的最大结温

TDP一旦确定,就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序,而不需要安装一个“强悍”,同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。

“CPU功耗”与TDP[编辑]

大多数电脑设备容量用伏安(VA)表示,最近有些电脑开始用瓦特(W)表示容量(最著名的DECIBM)。但总体而言还是用VA的多。所以电源保护(UPS)用VA表示容量更能反映出其和负载的匹配程度。[1]而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说,TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最小总热量。

参见[编辑]

参考文献[编辑]

  1. ^ 瓦特(W)和伏安(VA):易混淆的两个概念. 自动化在线网. 2011-04-23 [2013-12-27]. (原始内容存档于2013-12-27) (中文). 

外部链接[编辑]