File:Cmos-chip structure in 2000s (en).svg
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原始文件 （SVG文件，尺寸为550 × 810像素，文件大小：138 KB）
摘要
| 描述 |
Català: Estructura esquemàtica d'un xip CMOS, tal com es va construir a principis dels anys 2000. El gràfic mostra els LDD-MISFET sobre un substrat de silici SOI amb cinc capes de metal·lització i un tap de soldadura per a la unió de xip. També mostra la secció per a FEOL (front-end de línia), BEOL (back-end de línia) i les primeres parts del procés de back-end. (versió traduïda a l'alemany)
English: Schematic structure of a CMOS chip, like it is built in the early 2000s. The graphic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bump for flip-chip bonding. Also it shows the section for FEOL (front-end of line), BEOL (back-end of line) and first parts of back-end process. (translated German version) |
| 日期 | 2006年12月9日 (上传日期) |
| 来源 | self made (from university scripts and scientific papers) |
| 作者 | Cepheiden |
| 其他版本 |
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| 当前 | 2024年2月5日 (一) 14:35 | | 550 × 810（138 KB） | Manlleus | File uploaded using svgtranslate tool (https://svgtranslate.toolforge.org/). Added translation for ca. |
| 2024年2月5日 (一) 14:25 |  | 550 × 810（97 KB） | Manlleus | fixed text labels for translation | |
| 2006年12月9日 (六) 18:52 |  | 550 × 810（85 KB） | Cepheiden | {{Information |Description= Schematic structure of a CMOS chip, like it is build in the early 2000s. The grafic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bump for flip-chip bonding. Also it shows the section f | |
| 2006年12月9日 (六) 18:49 |  | 550 × 810（85 KB） | Cepheiden | {{Information |Description= Schematic structure of a CMOS chip, like it is build in the early 2000s. The grafic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bumb for flip-chip bonding. Also it shows the section f |
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