User:维棠/集成电路封装
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集成电路封装 处于半导体设备的制造 的最后阶段 ，此时将一小 块半导体材料 封装在一个可以防止物理损害和腐蚀的环境中。 这一称为"封装"的工艺，通过电触点，将设备连接到一个电路板上。
在 集成电路 产业，该过程通常称作为包装。 其他名称包括半导体设备组装、集和、封装或密封。
封装之后便是测试。
该术语有时与电子封装相混淆，而后者是指把集成电路(和其他组)安装、连接到 印刷电路板上。
设计[编辑]
电路[编辑]
通过封装连接于 印刷电路板 (PCB)上、运行在晶元上的载流子具有同片上信号非常不同的电学特性。较芯片本身， 他们需要特殊设计技术、更大的功率。 因此，对于作为电气接触的材料表现出重要特征，如低电阻、电容低和低电感。 结构和材料必须优先考虑信号传输特性，同时最大限度地减少任何 寄生要素 ，和可能产生负面影响的信号。
当其它技术开始加速改进时，控制这些特点正变得越来越重要。 封装造成的拖延有可能占到几乎一半的高性能计算机制造周期，这个速度上的瓶颈预计会增加。[1]
机械和散热[编辑]
集成电路封装可保护芯片免受各种各样的潜在因素损害。 包装必需能抵御物理断裂，密封且防水，并且还能使芯片有效的散热。 同时，它必须有有效的手段将芯片连接到 PCB，这可以大幅度改变依赖于包装类型的情况。 典型的用于封装材料通常是塑料(热固性 或 热塑性)或陶瓷。 他们都有高热导率和切面机械应力。 陶瓷一般具有更好的性能，但也更昂贵。[2]
表面积增加有利于热量以对流方式散发，某些封装为了更进一步利用宝贵的空间，会使用 鳍槽 加强传热。 较大的尺寸也允许更多数量的机械连接。 但是，综合考虑各项因素，通常要求封装面积尽可能的小些。
参考文献[编辑]
- ^ Rabaey, Jan. Digital Integrated Circuits (2nd Edition). Prentice Hall, Inc. 2007. ISBN 978-0130909961.
- ^ Greig, William. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer Science & Business Media. 2007. ISBN 9780387339139.
[[Category:晶片封裝]]