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集成電路封裝 處於半導體設備的製造 的最後階段 ，此時將一小 塊半導體材料 封裝在一個可以防止物理損害和腐蝕的環境中。 這一稱為"封裝"的工藝，通過電觸點，將設備連接到一個電路板上。
在 集成電路 產業，該過程通常稱作為包裝。 其他名稱包括半導體設備組裝、集和、封裝或密封。
封裝之後便是測試。
該術語有時與電子封裝相混淆，而後者是指把集成電路(和其他組)安裝、連接到 印刷電路板上。
設計[編輯]
電路[編輯]
通過封裝連接於 印刷電路板 (PCB)上、運行在晶片上的載流子具有同片上信號非常不同的電學特性。較晶片本身， 他們需要特殊設計技術、更大的功率。 因此，對於作為電氣接觸的材料表現出重要特徵，如低電阻、電容低和低電感。 結構和材料必須優先考慮信號傳輸特性，同時最大限度地減少任何 寄生要素 ，和可能產生負面影響的信號。
當其它技術開始加速改進時，控制這些特點正變得越來越重要。 封裝造成的拖延有可能佔到幾乎一半的高性能計算機製造周期，這個速度上的瓶頸預計會增加。[1]
機械和散熱[編輯]
集成電路封裝可保護晶片免受各種各樣的潛在因素損害。 包裝必需能抵禦物理斷裂，密封且防水，並且還能使晶片有效的散熱。 同時，它必須有有效的手段將晶片連接到 PCB，這可以大幅度改變依賴於包裝類型的情況。 典型的用於封裝材料通常是塑料(熱固性 或 熱塑性)或陶瓷。 他們都有高熱導率和切面機械應力。 陶瓷一般具有更好的性能，但也更昂貴。[2]
表面積增加有利於熱量以對流方式散發，某些封裝為了更進一步利用寶貴的空間，會使用 鰭槽 加強傳熱。 較大的尺寸也允許更多數量的機械連接。 但是，綜合考慮各項因素，通常要求封裝面積儘可能的小些。
參考文獻[編輯]
- ^ Rabaey, Jan. Digital Integrated Circuits (2nd Edition). Prentice Hall, Inc. 2007. ISBN 978-0130909961.
- ^ Greig, William. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer Science & Business Media. 2007. ISBN 9780387339139.
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