热设计功耗
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫TDP，又譯散熱設計功率[1]）是指處理器在运行實際應用程式時，可產生的最大熱量[2]。TDP主要用於和處理器相匹配時，散熱器能夠有效地冷卻處理器的依據[2]。
概論
[编辑]TDP通常作為台式、筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱／降耗設計的重要參考指標。TDP越大，表明CPU在工作時會產生的單位時間熱量越大。對於散熱系統來說，需要將TDP作為散熱能力設計的最低標準，也就是散熱系統至少要能散出TDP數值所表示的單位時間熱量。例如，一個筆記型電腦的中央處理器TDP被標示為20W，這代表它必須搭配至少20W熱功率的消散方式（通過主動式散熱手段如使用風扇，或是被動式散熱手段如熱管散熱）而不超出晶片的最大結溫。
TDP與CPU功耗
[编辑]定義
[编辑]测量TDP时需要保证CPU所有核心全速运行、最大化测试温度（一般是Tj 105°C，CPU芯片温度）、包括核心电压（VDD）、NB电压（VDDNB）、IO电压（VDDIO）、VLDT、VDDA等在内的电路电压最大化[3]。95W的TDP意味着CPU散热器要能在1秒内将95焦耳的热量散发出去，这样CPU就不会因为散热不及时导致热量积累进而烧坏CPU[3]。但後來演變為基礎頻率下的全核平均功耗顯示[4]
ACP
[编辑]SDP
[编辑]英特爾在Y系列移动处理器中，又提出了SDP（Scenario Design Power，场景设计功耗）的概念。SDP的场景设计可以理解为某些日常使用，它模拟的是CPU在这样常规负载中的功耗，SDP是反应CPU轻负载下的功耗值，而不是TDP所表述的针对散热设计的指标，本质上是有区别的，单纯从数值上讲，SDP要比TDP低不少，这也是引发争议的关键。以其中的Core i3-3229为例，正常的TDP为13W，而SDP只有7W[3]！以这批7W SDP功耗的Y系列处理器为例，其中的Core i7-3689Y频率是1.5GHz，TDP功耗是13W，最高可以加速到2.6GHz，但是SDP 7W的情况下其默认频率只有800MHz（Turbo最高频率也能达到2.6GHz）。不过Intel也称这种7W SDP的处理器并不能经常或者长时间加速到高频率，因此它用于在长时间运行游戏或者渲染视频之类的任务中有些勉强[5]。
誤解
[编辑]大多數計算機設備容量用伏安（VA）表示，DEC和IBM有些計算機則用瓦特（W）表示容量。不斷電系統（UPS）用VA表示容量更能反映出其和負載的匹配程度。[6]
APC所有的UPS都同时提供了W和VA两种數值[7]。当UPS厂家指出了额定W值，而没有标出功率因素和额定VA值，用户可以假定这是在功率因素为1时，W=VA，而实际上厂家指的是UPS额定VA值。实际对计算机负载W值为该标出值的60－70％，所以一个额定值为100W的UPS能驱动一个100W的灯泡，但只能驱动一个65W的计算机。[6]
参见
[编辑]參考文獻
[编辑]- ^ 000055611. Intel®處理器中的散熱設計功率（TDP）. Intel. 2019-11-20 [2020-03-29]. （原始内容存档于2021-03-18） （英语）.
TDP stands for Thermal Design Power, in watts, and refers to the power consumption under the maximum theoretical load. Power consumption is less than TDP under lower loads. The TDP is the maximum power that one should be designing the system for. This ensures operation to published specs under the maximum theoretical workload.
- ^ 2.0 2.1 000031072. 熱設計電源是否意味著真正的功耗？. Intel. 2019-04-11 [2020-03-29]. （原始内容存档于2021-03-18） （英语）.
Thermal Design Power (TDP) is the maximum amount of heat that a processor can produce when running real life applications. It is used mostly to match up processors with an adequate heat sink that is capable of cooling down that processor effectively.
- ^ 3.0 3.1 3.2 bolvar. SDP到底是什么？. 超能網. 2013-01-17 [2020-03-29]. （原始内容存档于2020-03-29） （中文（中国大陆））.
TDP（Thermal Design Power，热设计功耗）这个单词在超能的新闻和评测里也见了太多了，它是指处理器达到最高负荷的时候释放出的热量，单位为瓦（W），这是维基百科里的解释，Intel的官方定义中说法类似，也是指CPU在最极端情况下的热量散发情况。
- ^ CPU功耗=TDP=95W？功耗和TDP关系介绍. [2023-02-24]. （原始内容存档于2023-03-29）.
- ^ bolvar. SDP只是聪明的诚实. 超能網. 2013-01-17 [2020-03-29]. （原始内容存档于2021-03-18） （中文（中国大陆））.
如果SDP只是一种不同的衡量CPU功耗的算法也就罢了，但是SDP的说法还隐含着一个更致命的问题，那就是SDP指标下的CPU频率远低于CPU的正常频率。
- ^ 6.0 6.1 瓦特(W)和伏安(VA)：易混淆的两个概念. 电源在线网. 2005-11-23 [2020-03-29]. （原始内容存档于2021-03-18） （中文（中国大陆））.
很多人搞不清楚应该用瓦特还是应该用伏安来表示UPS的容量。许多UPS制造商分不清这两个概念的区别，甚至将W和VA两个名词等同起来，这更增加了人们理解上的混乱。大容量的UPS容量总是用VA表示；小容量的UPS(小于1000VA)用W表示容量。
- ^ Neil Rasmussen. 瓦特與伏安: 巨大的混淆 (PDF). 施耐德電機 — 資料中心科研中心. [2020-03-29]. （原始内容存档 (PDF)于2021-03-18） （中文（繁體））.
計算設備所吸收的功率以瓦特或伏安（VA）表示。以瓦特為單位的功率是設備所吸收的有功功率。伏安被稱為“視在功率”，是施加在設備上的電壓與設備所吸收電流之積。