新川 (公司)
外观
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株式会社新川 | |
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SHINKAWA LTD. | |
公司类型 | 株式会社 |
股票代号 | 东证1部:6274 |
成立 | 1959年8月6日 |
总部 | 东京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地-1 35°44′25.38″N 139°22′43.3″E / 35.7403833°N 139.378694°E |
标语口号 | 挑戦( Challenge ) 変化 ( Change ) 协动 ( Collaboration ) |
业务范围 | 世界各地 |
产业 | 半导体制造机器 |
营业额 | 単体115亿円、连结126亿円 (2016年3月期) |
总资产 | 単体214亿円、连结233亿円 (2016年3月) |
网站 | http://www.shinkawa.com/ |
新川株式会社是一家以半导体生产的后期工程中所需要的焊线机(Wire Bonder),贴片机(Die Bonder),以及倒装贴片机(Flip Chip Bonder)等为主的精密机器生产商。公司始创于1959年的东京,于2000年在东京证券一部上市。
商品
[编辑]1972年新川研究开发出行业内首台含微电脑技术的机器,1977年发表了世界上首台“全自动焊线机”,实现了半导体焊接工程的精密化、高性能化。此后,相继推出了焊接机,贴片机,倒装贴片机等焊接工艺的机器。
全球化
[编辑]新川在日本和泰国设有两处研发和生产中心,在越南拥有配套的软件开发中心,在中国大陆,韩国,台湾,新加坡,马来西亚,菲律宾,以及美国拥有销售点和售后服务中心。总部拥有来自海外十几个国家的员工。