新川 (公司)
外觀
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株式會社新川 | |
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SHINKAWA LTD. | |
公司類型 | 株式會社 |
股票代號 | 東證1部:6274 |
成立 | 1959年8月6日 |
總部 | 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地-1 35°44′25.38″N 139°22′43.3″E / 35.7403833°N 139.378694°E |
標語口號 | 挑戦( Challenge ) 変化 ( Change ) 協働 ( Collaboration ) |
業務範圍 | 世界各地 |
產業 | 半導體製造機器 |
營業額 | 単體115億円、連結126億円 (2016年3月期) |
總資產 | 単體214億円、連結233億円 (2016年3月) |
網站 | http://www.shinkawa.com/ |
新川株式會社是一家以半導體生產的後期工程中所需要的焊線機(Wire Bonder),貼片機(Die Bonder),以及倒裝貼片機(Flip Chip Bonder)等為主的精密機器生產商。公司始創於1959年的東京,於2000年在東京證券一部上市。
商品
[編輯]1972年新川研究開發出行業內首台含微電腦技術的機器,1977年發表了世界上首台「全自動焊線機」,實現了半導體焊接工程的精密化、高性能化。此後,相繼推出了焊接機,貼片機,倒裝貼片機等焊接工藝的機器。
全球化
[編輯]新川在日本和泰國設有兩處研發和生產中心,在越南擁有配套的軟件開發中心,在中國大陸,韓國,台灣,新加坡,馬來西亞,菲律賓,以及美國擁有銷售點和售後服務中心。總部擁有來自海外十幾個國家的員工。