雷凌科技公司(英語:Ralink Technology, Corp.),為Wi-Fi晶片製造公司,主要生產IEEE 802.11(無線局域網)晶片組。2001年在美國加州庫比蒂諾成立,隨後把企業總部移到台灣新竹市。2011年3月5日,被聯發科技公司併購。