LGA 3647
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| 類型 | LGA |
|---|---|
| 晶片封裝 | Flip-chip LGA (FCLGA) |
| 接觸點數 | 3647 |
| 處理器尺寸 | 76.0 mm × 56.5 mm |
| 處理器 |
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| 前身 | LGA 2011 |
| 後繼 | LGA 4189 |
| 內存支持 | DDR4 |
本文為CPU插座的一部份 | |
LGA 3647是一款由Intel開發的CPU插座，被用於Xeon Phi x200系列（代號：「Knights Landing」）[1]，Xeon Phi 72x5系列（代號：「Knights Mill」），SkyLake-SP系列，Cascade Lake-SP/AP系列和Cascade Lake-W系列的微處理器。[2]
規格[編輯]
該CPU插座採用平面網格陣列封裝（LGA）設計，擁有3647個觸點，較上代LGA 2011大幅增加。支持最多6通道的DDR4內存，非易失性3D XPoint存儲，英特爾超路徑互聯（以替代QPI技術）和100G的Omni-Path互連，並且還有新的中央處理器安裝方式。新的安裝方式可以不使用槓桿將中央處理器固定到位，而是通過中央處理器散熱器的壓力及螺釘將其固定到位。[3]
版本[編輯]
該CPU插座有兩個版本（P0和P1），在 ILM 中也有所不同（擁有獨立加載的機制，且中心螺釘的螺距略有變化，更明顯的一個是導向銷位於其他角落）。為了防止插入不兼容的處理器，處理器插槽和處理器上的匹配槽口位於不同的位置，這樣也可以防止在計算機系統中使用錯誤的散熱器。更常見的 P0 型號有兩種散熱器選項 - 指定為方形 ILM 和窄 ILM，其選擇取決於服務器和主板的設計。[4]
- LGA3647-0（插槽P0）用於Skylake-SP和Cascade Lake-SP/AP處理器
- LGA3647-1（插槽P1）用於至強融核x200處理器
參考資料[編輯]
- ^ published, Paul Alcorn. Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too. Tom's Hardware. 2016-06-20 [2022-07-19] （英語）.
- ^ published, Paul Alcorn. Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex. Tom's Hardware. 2016-06-03 [2022-07-19] （英語）.
- ^ 英特尔至强处理器可扩展家族散热机械规格和设计指南 (PDF). [2022-07-19]. （原始內容存檔 (PDF)於2022-01-26）.
- ^ 英特尔至强融核处理器 x200 产品家族散热/机械技术指标和设计指南 (PDF). [2022-07-19]. （原始內容存檔 (PDF)於2022-01-26）.
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