分類:半導體器件製造

• 半导体器件制造

1

• 1微米制程
• 1.5微米制程
• 10微米制程

2

• 250纳米制程
• 2纳米制程

3

• 3微米制程
• 350纳米制程
• 3納米制程

5

• 5纳米制程

6

• 6微米制程
• 600纳米制程

7

• 7纳米制程

8

• 800纳米制程

C

• 柴可拉斯基法

D

• 掺杂 (半导体)

M

• 分子束外延

O

• 歐姆接觸

S

• SOI
• SOS (半导体)

下

• 下線

光

• 光罩盒
• 光罩護膜

淨

• 净室

分

• 分凝

前

• 前開式晶圓傳送盒

化

• 化学机械平坦化
• 化学气相沉积

半

• 半导体产业
• 半導體製造廠
• 半導體設備

反

• 反应离子刻蚀

台

• 台積電晶圓第18廠

外

• 外延 (晶体)

有

• 有机金属化学气相沉积法

物

• 物理气相沉积

特

• 特洛伊波包

電

• 电镀

離

• 离子注入

等

• 等离子体浸没离子注入

芯

• 芯片制程技术节点

蒸

• 蒸鍍

蝕

• 蝕刻

被

• 被测器件

酚

• 酚醛树脂

高

• 高功率脉冲磁控溅射