塑料方形扁平封装
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塑料方形扁平封装（英语：Quad Flat Package，简称QFP）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，以塑料、陶瓷材料封装，将接脚制作在IC四周，适合中型IC的晶粒。
当没有特别表示材料时，多数情况为塑胶QFP。塑胶QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
参考[编辑]
- 《半导体制程设备》，五南图书出版公司，张劲燕
外部链接[编辑]
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