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| 雷凌科技 （Ralink Technology, Corp.） | |
|---|---|
| 公司類型 | 子公司 |
| 成立 |  美國加州庫比蒂諾（2001年1月） |
| 總部 | 台灣新竹市 |
| 產業 | 半導體 |
| 產品 | Wi-Fi晶片組 |
| 所有權者 | 聯發科技  |
| 母公司 | MediaTek |
| 網站 | www.mediatek.com |
雷凌科技公司（英語：Ralink Technology, Corp.），為Wi-Fi晶片製造公司，主要生產IEEE 802.11（無線局域網）晶片組。2001年在美國加州庫比蒂諾成立，隨後把企業總部移到台灣新竹市。2011年3月5日，被聯發科技公司併購。
