化學鍍

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化學鍍是利用自催化原理在基體表面沉積合金的新型表面處理工藝,其中最為常用的是化學鍍鎳-磷合金技術。同時具有鍍層厚度與零件形狀無關、硬度高、耐磨性和天然潤滑性,以及優良的耐腐蝕性等優點,並且還有許多可隨磷含量而改變的磁性、可焊性、可拋光性等功能特性,設計者可以根據零件需要的性質在鍍層體系中找到合適的對象。

由於用次亞磷酸鈉還原獲得鍍層不需外加電源,因此被取名為無電解鍍(Electroless Plating),以示與電鍍(Electroplating)的區別;由於沉積過程是一化學氧化還原反應,故又叫化學鍍(Chemical Plating),又因為反應具有自催化性質,因此又稱為自催化鍍(Autocatalytic Plating)。國內一般採用化學鍍的說法,而英文中常出現的是electroless plating

參看資料[編輯]

GJB/Z 594A-2000 金屬鍍覆層和化學覆蓋層選擇原則與厚度系列。