电镀

电镀銅的方法

電鍍是利用电解的原理將導电体鋪上一層金屬的方法。

除了導電體以外，電鍍亦可用於經過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下：

1. 把鍍上去的金屬接在陽極，或者把待镀金属的可溶性盐添加在槽液中。
2. 要被電鍍的物件接在陰極。
3. 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的电解质溶液相連。
4. 通以直流電的電源後，陽極的金屬會释放電子，溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子並積聚在陰極表層。

電鍍後被電鍍物件的美觀性和電流密度大小有關係，在可操作電流密度范围内，電流密度越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。电流密度指一定面积上的电流分布，常用的电流密度单位是安培每平方分米[ASD]和安培每平方英尺[ASF]。一般情况下，电镀槽液呈酸性，能够腐蚀溶解阴极镀层金属，当電流密度太小时（小于5ASF时），由于酸性槽液的溶解，镀层金属会呈现疏松和无光泽的外观。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如锈蚀) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要來源。电镀工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

VCP：垂直連續電鍍，目前電路板使用的新型機台，比傳統懸吊式電鍍品質為佳。

参看资料

GJB/Z 594A-2000 金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列。