
集成电路封装
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集成电路封装(英語:integrated circuit packaging),简称封装,是半导体器件制造的最后阶段,之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内,这个封装可以防止物理损坏(如碰撞和划伤)以及化学腐蚀,并提供对外连接的引脚,这样就便于将芯片安装在电路系统里。[1]
芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式:[2][3][4]
- 單列直插封裝(SIP)
- 双列直插封装(DIP)
- 薄小型封装(TSOP)
- 塑料方形扁平封装(QFP)和塑料扁平组件封装(PFP)
- 插針網格陣列(PGA)
- 鋸齒形直插封裝(ZIP)
- 球柵陣列封裝(BGA)
- 平面網格陣列封裝(LGA)
- 塑料电极芯片载体(PLCC)
- 表面裝貼元器件(SMD)
- 无引脚芯片载体(LCC)
- 多晶片模組(MCM)
相關條目[编辑]
参考文献[编辑]
- ^ Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术(原书名:Semiconductor Manufacturing Technology). 电子工业出版社. 2005: 531. ISBN 7-5053-9493-2.
- ^ Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术(原书名:Semiconductor Manufacturing Technology). 电子工业出版社. 2005: 532. ISBN 7-5053-9493-2.
- ^ 集成电路封装形式 (页面存档备份,存于互联网档案馆) - 電子愛好者
- ^ 王卫平. 电子产品制造技术. 清华大学出版社. 2005年. ISBN 730209778X. ISBN 9787302097785.
外部链接[编辑]
- wikia.com – Wikihowto on identifying chip packages (页面存档备份,存于互联网档案馆)
- ivf.se – The Nordic Electronics Packaging Guideline (页面存档备份,存于互联网档案馆) Investigation on the technical performance of different packaging and interconnection systems
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