集成电路封装
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此條目介紹的是積體電路製造過程的最後階段。关于包覆積體電路、半導體元器件的物理外殼，请见「半導體封裝」。
集成电路封装（英語：integrated circuit packaging），简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。[1]
芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式：[2][3][4]
- 單列直插封裝（SIP）
- 双列直插封装（DIP）
- 薄小型封装（TSOP）
- 塑料方形扁平封装（QFP）和塑料扁平组件封装（PFP）
- 插針網格陣列（PGA）
- 鋸齒形直插封裝（ZIP）
- 球柵陣列封裝（BGA）
- 平面網格陣列封裝（LGA）
- 塑料电极芯片载体（PLCC）
- 表面裝貼元器件（SMD）
- 无引脚芯片载体（LCC）
- 多晶片模組（MCM）
参考文献[编辑]
- ^ Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术（原书名：Semiconductor Manufacturing Technology）. 电子工业出版社. 2005: 531. ISBN 7-5053-9493-2.
- ^ Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术（原书名：Semiconductor Manufacturing Technology）. 电子工业出版社. 2005: 532. ISBN 7-5053-9493-2.
- ^ 集成电路封装形式 - 電子愛好者
- ^ 王卫平. 电子产品制造技术. 清华大学出版社. 2005年. ISBN 730209778X. ISBN 9787302097785.
外部链接[编辑]
- wikia.com – Wikihowto on identifying chip packages
- ivf.se – The Nordic Electronics Packaging Guideline Investigation on the technical performance of different packaging and interconnection systems
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