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占板面积

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印刷電路板上有擺件（後方）及未擺件（前方）的TSOP元件footprint
一排的通孔，可以做為排针（英语：pin header）的footprint

占板面积（footprint）[1]是印刷电路板上針對表面安装技术（SMT）元件接觸銲點的配置，或是通孔插装技术的通孔配置，目的是讓電氣元件及積體電路可以固定在印刷电路板上，且可以和電路的其他部份相連接[2]。電路板上的占板面积需要和元件的引腳一致。

元件製造商一般會對一個產品生產許多和其他競品針腳兼容的型號，讓系統整合者（英语：systems integrator）方便更換零件，不需要修改印刷电路板上的占板面积。這對系統整合者降低成本很有幫助，尤其是針腳很密集的球柵陣列封裝（BGA）元件，其中的銲點可能會連接到印刷电路板上的其他層。

許多元件製造商（像是德州儀器[3]及CUI[4]）也會提供其元件的占板面积資料。占板面积的來源也包括第三方廠商，例如SnapEDA[5][6]。

相關條目

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參考資料

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  1. ^ CN102754195A,安德鲁·奎·莱昂; 尼尔·麦克莱伦 & 伊普·森·洛,「具有通孔轨迹连接的电路板以及制造该电路板的方法」,发行于2012-10-24 
  2. ^ IPC-7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. IPC. 2005: 4. 
  3. ^ Texas Instruments. [2020-01-22]. （原始内容存档于2020-01-22）. 
  4. ^ CUI. [2020-01-22]. （原始内容存档于2019-07-31）. 
  5. ^ SnapEDA. [2020-09-25]. （原始内容存档于2020-09-23）. 
  6. ^ Top 10 websites to find footprints for your next PCB project. Electronics-Lab. 2019-07-26 [2019-07-31]. （原始内容存档于2019-07-31） （美国英语）. 
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