丁硅烷
外观
丁硅烷 | |
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别名 | 正丁硅烷 |
识别 | |
CAS号 | 7783-29-1 |
PubChem | 6327668 |
ChemSpider | 122662 |
SMILES |
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EINECS | 616-515-4 |
性质 | |
化学式 | H10Si4 |
摩尔质量 | 122.42 g·mol−1 |
外观 | 在空气中自燃的无色液体[1] |
密度 | 0.792 g·cm−3[2] |
熔点 | −89.9 °C[2] |
沸点 | 108.1 °C[2] |
溶解性(水) | 反应[1] |
危险性 | |
GHS危险性符号 | |
GHS提示词 | Danger |
H-术语 | H250 |
相关物质 | |
相关化学品 | 丁烷 |
若非注明,所有数据均出自标准状态(25 ℃,100 kPa)下。 |
丁硅烷是一种硅烷,结构式 SiH3–(SiH2)2–SiH3。
制备
[编辑]丁硅烷可以由硅化镁(Mg2Si)和酸(如20% 磷酸)在50–60 °C下反应而成:[3]
反应可以产生直到十五硅烷的各种硅烷。硅化镁和25% 盐酸的反应会产生40% 甲硅烷、30% 乙硅烷、15% 丙硅烷、10% 丁硅烷和5% 高级硅烷。[4]反应混合物可以通过蒸馏分离。
此外,包括丁硅烷的各种高级硅烷可以由甲硅烷的放电产生:[3]
性质
[编辑]丁硅烷是无色、可自燃的液体,有恶心的味道。它在54 °C以下仍会自燃,[1]比丙硅烷更不稳定,在室温下缓慢分解成氢气和短硅烷。[5]
反应
[编辑]在氯化铝存在下在二甲苯里加热丁硅烷会使其异构化成异丁硅烷。[7]
参考资料
[编辑]- ^ 1.0 1.1 1.2 Material Safety Data Sheet for Tetrasilane (Si4H10) (PDF-Datei)
- ^ 2.0 2.1 2.2 Lide, D. R. (编), CRC Handbook of Chemistry and Physics 86th, Boca Raton (FL): CRC Press: 81, 2005, ISBN 0-8493-0486-5
- ^ 3.0 3.1 Steudel, Ralf. Chemie der Nichtmetalle : Synthesen, Strukturen, Bindung, Verwendung. Berlin: Walter de Gruyter GmbH & Co. KG. 2014. ISBN 978-3-11-030797-9. OCLC 878132626 (德语).
- ^ Holleman, A. F. Lehrbuch der anorganischen Chemie. Berlin: W. de Gruyter. 1960. ISBN 978-3-11-023832-7. OCLC 868974239 (德语).
- ^ Stock, Alfred; Stiebeler, Paul; Zeidler, Friedrich. Siliciumwasserstoffe, XVI.: Die höheren Siliciumhydride. Berichte der deutschen chemischen Gesellschaft (A and B Series) (Wiley). 1923-07-04, 56 (7): 1695–1705. ISSN 0365-9488. doi:10.1002/cber.19230560735.
- ^ Fehér, F.; Fischer, I. Beiträge zur Chemie des Siliciums und Germaniums, XXVIII. Die photochemische Disproportionierung von n-Tetrasilan, Darstellung und Eigenschaften von 3-Silylpentasilan. Zeitschrift für anorganische und allgemeine Chemie (Wiley). 1976, 421 (1): 9–14. ISSN 0044-2313. doi:10.1002/zaac.19764210103 (德语).
- ^ Franz Fehér, Franz Ocklenburg und Dieter Skrodzki: Beiträge zur Chemie des Siliciums und Germaniums, XXXII, Isomerisierung von höheren Silanen mit Aluminiumchlorid. In: Zeitschrift für Naturforschung B. 35, 1980, S. 869–872 (PDF, freier Volltext).