ARM Cortex-A73

ARM Cortex-A73

产品化	2016
设计团队	安谋控股
字长/暂存器资料宽度	32-bit, 64-bit
指令集架构	ARMv8-A
核心数量	1~4核心为一个集群, 可多个集群
一级快取	96–128 KiB (64 KiB I-cache with parity, 32–64 KiB D-cache) 每核心
二级快取	1–8 MiB
三级快取	None
CPU主频范围	至 2.8 GHz
应用平台	Mobile
上代产品	ARM Cortex-A72 ARM Cortex-A17
继任产品	ARM Cortex-A75

ARM Cortex-A73是一个基于ARMv8-A64位指令集架构设计的中央处理器以及ARM内核。由安谋控股旗下索菲亚设计中心的索菲亚团队设计。ARM Cortex-A73拥有两条超标量乱序执行解码流水线。

设计

ARM Cortex-A73作为ARM Cortex-A72的继任产品，能效比提高30%以及性能提升35%。Cortex-A73的设计基于32位ARM Cortex-A17，强调能效比和持续峰值性能，而Cortex-A73 主要针对提高移动计算性能。在性能评测中，相对于Cortex-A72，Cortex-A73提高了每时钟整数指令 (IPC)，但是浮点IPC却降低。

对外授权

ARM Cortex-A73可作为半导体IP核授权给被许可方（例如高通和联发科），其设计使其适合与其他IP内核（例如 GPU、数字信号处理器（DSP）、显示控制器）集成到一个片上系统（SoC）中。

同时，Cortex-A73也是第一个可以通过ARM的半定制“Built on ARM”许可而进行修改的ARM内核。Kryo280是第一个发布的半定制产品，尽管没有公布相对于标准ARM Cortex-A73所做的修改。

上市产品

海思麒麟960于2016年发布，采用4个Cortex-A73内核（主频为 2.36 GHz）作为big.LITTLE架构的大核，而小核是4个Cortex-A53内核。

联发科Helio X30采用2个Cortex-A73内核（频率为 2.56 GHz）作为十核big.LITTLE架构的大核，并有4个Cortex-A53内核和4个Cortex-A35内核作为小核。

高通也于2017年3月在骁龙835发布的Kryo280中使用改进的Cortex-A73内核作为大核。SoC采用 8 个Kryo 280内核作为两个4核模块，主频分别为2.456GHz 和1.906GHz。虽然高通相对于标准ARM Cortex-A73内核所做的修改是未知的，但是Kryo280内核提升了整数IPC。Kryo260也使用Cortex-A73内核，但主频低于Kryo 280并与 Cortex-A53 内核结合使用。

Cortex-A73 也用于各种中端芯片，例如三星Exynos芯片，联发科Helio P系列芯片，以及其他海思麒麟芯片。与骁龙636/660一样，这些芯片中的大多数都在big.LITTLE架构中实现了4个A73内核和4个A53内核。