桥粒黏蛋白

桥粒黏蛋白（英语：desmoglein）是由蛋白质DSG1、DSG2、DSG3和DSG4组成的桥粒钙黏蛋白家族。它们在连接细胞的桥粒的形成中发挥作用。^[1]

病理学

桥粒黏蛋白是一种钙黏蛋白，这种跨膜蛋白可与其他钙黏蛋白结合，形成一种被称为细胞间桥粒的连接。这些桥粒黏蛋白将细胞结合在一起，但是当机体开始产生针对桥粒黏蛋白的抗体时，连接处会分解，从而导致水泡或囊泡的形成。^[5]^[6]

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^ A Clinician's Guide to Pemphigus Vulgarishttp://www.springer.com/gp/book/9783319677583 （页面存档备份，存于互联网档案馆）
^ Bolognia JL, Jorizzo JL, Schaffer JV, editors. Dermatology. 3rd ed. Philadelphia: Elsevier Saunders; 2012

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