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層疊式封裝

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層疊式封裝(英語:Package on Package,簡稱PoP),是一種積體電路封裝技術。此技術是將兩個或更多元件,以垂直堆疊或是背部搭載的方式,在底層封裝中整合高密度的數位或混合訊號邏輯元件,在頂層封裝中整合高密度或組合記憶體。PoP可超過兩個以上的封裝元件垂直堆疊。


參考

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外部連結

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