台塑胜高科技
 | 此条目疑似为广告或包含宣传性内容。 (2020年4月23日) |
 | 此条目形似新闻稿，或带有过度的宣传性语调。 (2020年4月23日) |
25°02′52.8″N 121°24′54.3″E / 25.048000°N 121.415083°E
| 台塑胜高科技股份有限公司 | |
|---|---|
| Formosa Sumco Technology Corporation | |
 | |
| 商业名称 | 台胜科 |
| 公司类型 | 股份有限公司 |
| 股票代号 | 台证所：3532 （2007年12月上市） |
| 成立 | 1995年11月21日 |
| 代表人物 | 董事长：林健男 总经理：田中恵一 |
| 总部 |  中华民国（台湾）云林县麦寮乡中兴村台塑工业园区1号之1 |
| 产业 | 半导体 |
| 产品 | 硅晶圆生产 |
| 员工人数 | 约1,300人 |
| 实收资本额 | 新台币38.8亿元 (截至2020年12月底止) |
| 网站 | www.fstech.com.tw |
台塑胜高科技股份有限公司（英语：Formosa Sumco Technology Corporation），简称台胜科，为台塑集团与SUMCO的合资公司，创立于1995年11月21日，为8吋及12吋硅晶圆生产制造。
沿革
[编辑]2005年因应客户12吋制程转换，同年8月在8吋厂原址旁兴建第一座12吋硅晶圆厂，成为台湾在8吋及12吋同时具备拉晶及晶圆制造的工厂[1]。2006年日本小松电子金属株式会社将全部股权转卖给日本SUMCO株式会社，因此更名为“SUMCO TECHXIV株式会社”，并配合日本母公司更名，于2007年1月更名为“台塑胜高科技股份有限公司”。
2021年11月，投资新台币282.6亿元，于云林麦寮台塑工业园区内扩建12吋硅晶圆厂，预计2022年动工，且在2024年量产。[2]
其他相关
[编辑]参考文献
[编辑]- ^ 台胜科砸282亿元大扩厂 （页面存档备份，存于互联网档案馆），联合新闻网，2021-11-11
- ^ 台胜科12吋新厂 将于2024年投产 （页面存档备份，存于互联网档案馆），联合新闻网，2021-11-10