高通驍龍

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驍龍
Snapdragon
成立2007年11月,​16年前​(2007-11
產品Scorpion處理器(前身)
驍龍200、400、600、700、800等系列
X系列(獨立數據機
所有權者高通
网站https://www.qualcomm.com/snapdragon
Qualcomm QSD8250

驍龍(英語:Snapdragon[1][2]处理器是美國高通公司(Qualcomm)為行動裝置(智慧型手機平板电脑以及SmartBook)所推出的處理器系列平台名稱。

簡介[编辑]

Qualcomm MSM8225 - Snapdragon S4

Snapdragon的中央處理器 (CPU) 採用ARM RISC架構,單一SoC晶片上可以包含中央處理器CPU圖形處理器GPU無線通訊模組,以及其他軟硬體支援GPS、相機動靜態攝影和手勢操作等等行動裝置需要的功能。採用Snapdragon處理器的產品廣泛,橫跨AndroidWindowsFireFoxBlackberry等系統,在智能手機、平板電腦、智慧手錶,甚至智慧電視上都能看見Snapdragon處理器。

第一款Snapdragon產品為2007年11月發表的QSD8250[3],採用基於自有架構Scorpion,同時也是第一款時脈達到1GHz的行動裝置處理器。 2011年高通發表了第二代自有處理器架構Krait[4],並公佈旗下處理器新的命名分類規則,將處理器等級由低至高分為S1、S2、S3、S4,其中S4再被細分為Play、Plus、Pro、Prime四個等級,並在S4將製程推至28nm(除了Play)。 2013年高通發表新一代處理器Snapdragon 600、800[5],採用Krait 400架構,同時公佈新的命名規則,將處理器分類為Snapdragon 200、400、600 和 800,通常縮寫為S200、S400、S600、S800。 2014年4月高通公佈了旗下第一款64位元架構處理器Snapdragon 810、808,不同於以往Snapdragon處理器,S810以及S808採用ARM標準架構,S810採用4+4核心的A57+A53架構,S808則採用2+4核心的A57+A53架構。 2015年9月高通回歸自主架構,發表新的Kryo架構設計以及新一代旗艦處理器平台S820。 2018年2月27日,高通引入 Snapdragon 700 系列,其定位介于 Snapdragon 600 与 Snapdragon 800 之间。[6] 2018年5月23日,高通正式推出 Snapdragon 700 系列的首款产品 Snapdragon 710。[7][8] Scorpion架構由高通基於ARMv7指令集自行修改設計;第二代自有處理器架構Krait,同樣基於ARMv7指令集修改,具備與Cortex-A15類似的特色。Scorpion、Krait架構具有aSMP(Asynchronous Symmetrical Multi-Processing)功率動態調整技術,能個別控管核心時脈,使得多核心情況下不需要遷就最高負載工作提升整體時脈,甚至能單獨關閉核心,以達到效能與耗能平衡。Kryo為高通基於ARMv8指令集修改的全新架構,延續Krait設計理念,並針對異質運算作最佳化[9]

Snapdragon平台統一搭配高通自有GPU Adreno(源自ATi,現AMD,行動裝置部門)。自Adreno 225起,Adreno GPU加入DirectX 9/Shader Model 3.0,以支援使用Windows 8平台。

Snapdragon平台一俱備整合通訊技術SoC的特點,大幅的降低了OEM廠商設計產品的複雜度和成本,MSM型號產品均具備2G3G通訊模組,自S4平台之後,旗下產品大多皆整合Wi-FiGPS/GLONASSBluetooth連線能力。

命名[编辑]

原文名稱「Snapdragon」,據公司方面說法是「Snap」 及「Dragon」 聽起來「快」又「猛」[10]。因此標誌主要由S形龍狀構成[11]

而為強化大中華區品牌宣傳,從2011下半年開始醞釀,經約兩個月蒐羅和徵集,於2012年2月20日宣布中文定名「驍龍」,其中「驍」寓意有如矯健良馬、速度飛快[12]。時任副總裁暨風險投資部中國區總經理沈勁接受專訪,認為將英文、阿拉伯數字交雜的晶片名稱改以中文呈現,可增進大中華區市場知名度[13]

歷史[编辑]

  • 2008年第四季,Snapdragon系列第一款處理器平台QSD8250問世。
  • 2010年6月1日,Qualcomm發表MSM8x60系列Snapdragon平台。[14]
  • 2010年11月17日,Qualcomm公佈下一代Snapdragon SoC產品開發時程計劃,包含MSM8960,強調改善CPU和GPU效能並降低功耗。[15]
  • 2011年8月3日,Qualcomm為了使大眾容易辨識,簡化Snapdragon平台系列名稱(S1、S2、S3和S4),數字越大,等級越高。[17]
  • 2013年1月7日,Qualcomm公佈了Snapdragon的新分級和新名稱:Snapdragon 200、400、600和800。[18]大致可對應原S4 Play(200)、Plus(400)、Pro(600)以及Prime(800)。[19][20]
  • 2021年12月,Qualcomm再次将Snapdragon的产品线分化为Snapdragon 4 Gen X、6 Gen X、7 Gen X、8 Gen X。其中“X”会以数字表示该处理器的迭代数,例如“Snapdragon 8 Gen 1”为第一代Snapdragon 8处理器。

產品型號[编辑]

  • 骁龙 S1 系列
  • 骁龙 S2 系列
  • 骁龙 S3 系列
  • 骁龙 S4 系列
  • 骁龙 200 系列
  • 骁龙 400 系列
  • 骁龙 600 系列
  • 骁龙 700 系列
  • 骁龙 800 系列
  • 骁龙 4 Gen 系列
  • 骁龙 6 Gen 系列
  • 骁龙 7 Gen 系列
  • 骁龙 8 Gen 系列

延伸閱讀[编辑]

其他[编辑]

2023年9月高通骁龙与曼联达成每年6000万英镑为期最短3年的协议,取代了TeamViewer成为了曼联球衣胸前广告的赞助商。[21][22]

參考資料[编辑]

  1. ^ Qualcomm Products - 「驍龍」處理器. [2013-07-30]. (原始内容存档于2013-05-27). 
  2. ^ Snapdragon 中文正名"驍龍" ,可別寫成"梟龍".... Cool3C.com. 2012-02-23 [2013-07-30]. (原始内容存档于2014-02-22). 
  3. ^ Qualcomm Premieres Snapdragon, First Chipset Solutions to Break the Gigahertz Barrier with Multi-mode Broadband and Multimedia Features. Qualcomm. 2007-11-14 [2015-12-24]. (原始内容存档于2015-12-24). 
  4. ^ Qualcomm Unveils New Snapdragon Mobile Processors Across All Tiers of Smartphones and Tablets. Qualcomm. 2011-11-16 [2015-12-24]. (原始内容存档于2015-12-24). 
  5. ^ Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors. Qualcomm. 2013-01-08 [2015-12-24]. (原始内容存档于2015-12-24). 
  6. ^ Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series. Qualcomm. [2018-03-25]. (原始内容存档于2018-02-27). 
  7. ^ Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. (原始内容存档于2018-05-24) (英语). 
  8. ^ Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. (原始内容存档于2020-11-27) (英语). 
  9. ^ 高通公布自主 64 位元核心 Kryo 特色,強調延續 Krait 設計理念. Cool3C.com. 2015-09-02 [2015-12-24]. (原始内容存档于2015-12-24). 
  10. ^ Guy Kewney. Puff the magic Snapdragon. Personal Computer World英语Personal Computer World. Vol. 32 no. 5 (May 2009) (VNU Business Publications). 2009-03: 24 –通过Internet Archive (英语). 
  11. ^ What is the Snapdragon logo? Manchester United shirt sponsor explored. United In Focus. 2023-09-12. 
  12. ^ “骁龙”腾飞 高通Snapdragon中文名出炉. 太平洋电脑网. 2012-02-22. (原始内容存档于2012-02-25). 
  13. ^ 黃耀瑋. 強化品牌力 高通Snapdragon化身「驍龍」. 新電子雜誌. 2012-03-02. (原始内容存档于2023-10-26). 
  14. ^ Qualcomm Ships First Dual-CPU Snapdragon Chipset. Qualcomm. 1 June 2010 [29 Jan 2012]. (原始内容存档于2011-06-11). 
  15. ^ Anand Lal Shimpi. Qualcomm Reveals Next-Gen Snapdragon MSM8960: 28nm, dual-core, 5x Performance Improvement. AnandTech. 17 November 2010 [29 Jan 2012]. (原始内容存档于2012-09-03). 
  16. ^ Windows runs on Arm's mobile phone chips. BBC. 6 January 2011 [29 Jan 2012]. (原始内容存档于2014-02-02). 
  17. ^ Anand Lal Shimpi. Qualcomm's Updated Brand: Introducing Snapdragon S1, S2, S3 & S4 Processors. AnandTech. 3 August 2011 [28 Jan 2012]. (原始内容存档于2013-02-26). 
  18. ^ New Qualcomm Snapdragon Processor Brand Tiers Announced. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. (原始内容存档于2013-02-16). 
  19. ^ 存档副本 (PDF). [2013-05-23]. (原始内容存档 (PDF)于2013-05-18). 
  20. ^ Snapdragon 800 Series and 600 Processors Unveiled. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. (原始内容存档于2013-01-11). 
  21. ^ 高通骁龙下赛季起将成为曼联新的胸前广告赞助商:骁龙配红魔,每年6000万英镑. i.ifeng.com. [2023-11-10] (中文). 
  22. ^ Man Utd confirm Qualcomm's Snapdragon as new shirt sponsor. Reuters. 2023-09-13 [2023-11-10] (英语). 

外部連結[编辑]