高通骁龙
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骁龙 Snapdragon | |
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成立 | 2007年11月 |
产品 | Scorpion处理器(前身) 骁龙200、400、600、700、800等系列 X系列(独立调制解调器) |
所有权者 | 高通 |
网站 | https://www.qualcomm.com/snapdragon |
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/0/05/HTC_Desire_-_main_board_-_Qualcomm_QSD8250-2.jpg/220px-HTC_Desire_-_main_board_-_Qualcomm_QSD8250-2.jpg)
骁龙(英语:Snapdragon)[1][2]处理器是美国高通公司(Qualcomm)为移动设备(智能电话、平板电脑以及SmartBook)所推出的处理器系列平台名称。
简介
[编辑]![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/1/13/LG_P710_Optimus_L7_II_-_Qualcomm_MSM8225_on_main_printed_circuit_board-5427.jpg/220px-LG_P710_Optimus_L7_II_-_Qualcomm_MSM8225_on_main_printed_circuit_board-5427.jpg)
Snapdragon的中央处理器 (CPU) 采用ARM RISC架构,单一SoC晶片上可以包含中央处理器CPU、图形处理器GPU、无线通讯模块,以及其他软硬件支持GPS、相机动静态摄影和手势操作等等移动设备需要的功能。采用Snapdragon处理器的产品广泛,横跨Android、Windows、FireFox、Blackberry等系统,在智能电话、平板电脑、智慧手表,甚至智慧电视上都能看见Snapdragon处理器。
第一款Snapdragon产品为2007年11月发表的QSD8250[3],采用基于自有架构Scorpion,同时也是第一款时脉达到1GHz的移动设备处理器。 2011年高通发表了第二代自有处理器架构Krait[4],并公布旗下处理器新的命名分类规则,将处理器等级由低至高分为S1、S2、S3、S4,其中S4再被细分为Play、Plus、Pro、Prime四个等级,并在S4将制程推至28nm(除了Play)。 2013年高通发表新一代处理器Snapdragon 600、800[5],采用Krait 400架构,同时公布新的命名规则,将处理器分类为Snapdragon 200、400、600 和 800,通常缩写为S200、S400、S600、S800。 2014年4月高通公布了旗下第一款64位架构处理器Snapdragon 810、808,不同于以往Snapdragon处理器,S810以及S808采用ARM标准架构,S810采用4+4核心的A57+A53架构,S808则采用2+4核心的A57+A53架构。 2015年9月高通回归自主架构,发表新的Kryo架构设计以及新一代旗舰处理器平台S820。 2018年2月27日,高通引入 Snapdragon 700 系列,其定位介于 Snapdragon 600 与 Snapdragon 800 之间。[6] 2018年5月23日,高通正式推出 Snapdragon 700 系列的首款产品 Snapdragon 710。[7][8] Scorpion架构由高通基于ARMv7指令集自行修改设计;第二代自有处理器架构Krait,同样基于ARMv7指令集修改,具备与Cortex-A15类似的特色。Scorpion、Krait架构具有aSMP(Asynchronous Symmetrical Multi-Processing)功率动态调整技术,能个别控管核心时脉,使得多核心情况下不需要迁就最高负载工作提升整体时脉,甚至能单独关闭核心,以达到性能与耗能平衡。Kryo为高通基于ARMv8指令集修改的全新架构,延续Krait设计理念,并针对异质运算作优化[9]。
Snapdragon平台统一搭配高通自有GPU Adreno(源自ATi,现AMD,移动设备部门)。自Adreno 225起,Adreno GPU加入DirectX 9/Shader Model 3.0,以支持使用Windows 8平台。
Snapdragon平台一俱备集成通讯技术SoC的特点,大幅的降低了OEM厂商设计产品的复杂度和成本,MSM型号产品均具备2G、3G通讯模块,自S4平台之后,旗下产品大多皆集成Wi-Fi、GPS/GLONASS和Bluetooth连线能力。
命名
[编辑]原文名称“Snapdragon”,据公司方面说法是“Snap” 及“Dragon” 听起来“快”又“猛”[10]。因此标志主要由S形龙状构成[11]。
而为强化大中华区品牌宣传,从2011下半年开始酝酿,经约两个月搜罗和征集,于2012年2月20日宣布中文定名“骁龙”,其中“骁”寓意有如矫健良马、速度飞快[12]。时任副总裁暨风险投资部中国区总经理沈劲接受专访,认为将英文、阿拉伯数字交杂的晶片名称改以中文呈现,可增进大中华区市场知名度[13]。
历史
[编辑]- 2008年第四季,Snapdragon系列第一款处理器平台QSD8250问世。
- 2010年6月1日,Qualcomm发表MSM8x60系列Snapdragon平台。[14]
- 2010年11月17日,Qualcomm公布下一代Snapdragon SoC产品开发时程计划,包含MSM8960,强调改善CPU和GPU性能并降低功耗。[15]
- 2011年8月3日,Qualcomm为了使大众容易识别,简化Snapdragon平台系列名称(S1、S2、S3和S4),数字越大,等级越高。[17]
- 2013年1月7日,Qualcomm公布了Snapdragon的新分级和新名称:Snapdragon 200、400、600和800。[18]大致可对应原S4 Play(200)、Plus(400)、Pro(600)以及Prime(800)。[19][20]
- 2021年12月,Qualcomm再次将Snapdragon的产品线分化为Snapdragon 4 Gen X、6 Gen X、7 Gen X、8 Gen X。其中“X”会以数字表示该处理器的迭代数,例如“Snapdragon 8 Gen 1”为第一代Snapdragon 8处理器。
产品型号
[编辑]- 骁龙 S1 系列
- 骁龙 S2 系列
- 骁龙 S3 系列
- 骁龙 S4 系列
- 骁龙 200 系列
- 骁龙 400 系列
- 骁龙 600 系列
- 骁龙 700 系列
- 骁龙 800 系列
- 骁龙 4 Gen 系列
- 骁龙 6 Gen 系列
- 骁龙 7 Gen 系列
- 骁龙 8 Gen 系列
延伸阅读
[编辑]- Boxall, Andy. When cities adopt smartphone chips, trash cans talk and street lamps have ears. Digital Trends. 2015-01-24 [2016-03-22]. (原始内容存档于2016-03-04) (英语).
其他
[编辑]2023年9月高通骁龙与曼联达成每年6000万英镑为期最短3年的协议,取代了TeamViewer成为了曼联球衣胸前广告的赞助商。[21][22]
参考资料
[编辑]- ^ Qualcomm Products - 「驍龍」處理器. [2013-07-30]. (原始内容存档于2013-05-27).
- ^ Snapdragon 中文正名"驍龍" ,可別寫成"梟龍".... Cool3C.com. 2012-02-23 [2013-07-30]. (原始内容存档于2014-02-22).
- ^ Qualcomm Premieres Snapdragon, First Chipset Solutions to Break the Gigahertz Barrier with Multi-mode Broadband and Multimedia Features. Qualcomm. 2007-11-14 [2015-12-24]. (原始内容存档于2015-12-24).
- ^ Qualcomm Unveils New Snapdragon Mobile Processors Across All Tiers of Smartphones and Tablets. Qualcomm. 2011-11-16 [2015-12-24]. (原始内容存档于2015-12-24).
- ^ Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors. Qualcomm. 2013-01-08 [2015-12-24]. (原始内容存档于2015-12-24).
- ^ Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series. Qualcomm. [2018-03-25]. (原始内容存档于2018-02-27).
- ^ Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. (原始内容存档于2018-05-24) (英语).
- ^ Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. (原始内容存档于2020-11-27) (英语).
- ^ 高通公布自主 64 位元核心 Kryo 特色,強調延續 Krait 設計理念. Cool3C.com. 2015-09-02 [2015-12-24]. (原始内容存档于2015-12-24).
- ^ Guy Kewney. Puff the magic Snapdragon. Personal Computer World. Vol. 32 no. 5 (May 2009) (VNU Business Publications). 2009-03: 24 –通过Internet Archive (英语).
- ^ What is the Snapdragon logo? Manchester United shirt sponsor explored. United In Focus. 2023-09-12.
- ^ “骁龙”腾飞 高通Snapdragon中文名出炉. 太平洋电脑网. 2012-02-22. (原始内容存档于2012-02-25).
- ^ 黄耀玮. 強化品牌力 高通Snapdragon化身「驍龍」. 新电子杂志. 2012-03-02. (原始内容存档于2023-10-26).
- ^ Qualcomm Ships First Dual-CPU Snapdragon Chipset. Qualcomm. 2010-06-01 [2012-01-29]. (原始内容存档于2011-06-11).
- ^ Anand Lal Shimpi. Qualcomm Reveals Next-Gen Snapdragon MSM8960: 28nm, dual-core, 5x Performance Improvement. AnandTech. 2010-11-17 [2012-01-29]. (原始内容存档于2012-09-03).
- ^ Windows runs on Arm's mobile phone chips. BBC. 2011-01-06 [2012-01-29]. (原始内容存档于2014-02-02).
- ^ Anand Lal Shimpi. Qualcomm's Updated Brand: Introducing Snapdragon S1, S2, S3 & S4 Processors. AnandTech. 2011-08-03 [2012-01-28]. (原始内容存档于2013-02-26).
- ^ New Qualcomm Snapdragon Processor Brand Tiers Announced. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. (原始内容存档于2013-02-16).
- ^ 存档副本 (PDF). [2013-05-23]. (原始内容存档 (PDF)于2013-05-18).
- ^ Snapdragon 800 Series and 600 Processors Unveiled. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. (原始内容存档于2013-01-11).
- ^ 高通骁龙下赛季起将成为曼联新的胸前广告赞助商:骁龙配红魔,每年6000万英镑. i.ifeng.com. [2023-11-10] (中文).
- ^ Man Utd confirm Qualcomm's Snapdragon as new shirt sponsor. Reuters. 2023-09-13 [2023-11-10] (英语).
外部链接
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