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先进封装

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先进封装[1]是在封装单个芯片的传统集成电路封装之前对组件进行聚合和互连。先进封装允许将多个设备(电气、机械或半导体)合并并封装为单个电子设备。与传统的集成电路封装不同,先进封装采用通常在半导体制造设施中执行的工艺和技术。因此,先进封装介于制造和传统封装之间,或者用其他术语来说,介于BEoL和后制造之间。先进封装包括多芯片模块3D IC2.5D IC异构集成扇出晶圆级封装系统级封装绗缝封装、将逻辑(处理器)和存储器组合在单个封装中、芯片堆叠、封装中的多个芯粒或芯片、这些技术的组合等等。

先进的封装技术可以通过将多个器件整合到一个封装中,并通过减少信号传播距离(即减少信号路径),从而提高效率。这有助于实现性能提升,并允许器件之间进行更多连接,而不需要依赖于制造越来越难的更小晶体管。[2]

先进的封装被认为是推动摩尔定律扩展的基础。[3]

随着封装形式不断演进,先进封装占据的市场份额逐步扩大,先进封装所呈现出高密度、多功能、复杂度高等特点对半导体封装材料提出了更高的性能要求,下游封装厂商在选择材料供应商时也需要履行更为严苛的考核验证。

参考

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  1. ^ Advanced Packaging. Semiconductor Engineering. [17 December 2021]. (原始内容存档于2024-04-30). 
  2. ^ Advanced Packaging's Next Wave. 20 May 2021 [2024-01-26]. (原始内容存档于2024-02-26). 
  3. ^ Advanced Packaging and the Future of Moore's Law.