导热膏
导热膏（Thermal paste）是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质，属于一种热界面材料。主要用在散热器和热源（例如芯片、电感）的界面上。导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低导热率的空气，减少热阻，增强导热。导热膏其热导率通常为3~8W/(m·K)，市售产品宣传数值有较多虚标。
导热膏和导热胶不同，导热膏具有较低黏性，无法将散热器和热源有效固定，因此需要有其他机械式的固定机构（例如螺丝），并且在界面部分施加压力，让导热膏充分填充在热源无法直接接触散热器的部位。
在中华人民共和国，人们因大多导热膏含有硅，故常称之为硅脂。又因导热膏几乎只与散热器一同使用所以也常称为散热膏，但是导热膏不能使被散热物降温，只有导热功能。所以硅脂、散热膏的叫法存在歧义，叫做导热膏更为正确。
主要成分
[编辑]导热膏会包括聚合物的液态基质，以及大量不导电但是导热的填料（filler）。典型的基质材料有硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、压感类粘著剂等。填料有金刚石粉末、氧化铝、氮化硼及氧化锌，氮化铝也越来越多用在填料上。填料的质量分数一般为70–80%。含金属单质（主要为银）的导热膏会导电，若溢出到电路上，会导致电路短路。
填料特性
[编辑]| 成分 | 热导率（300 K时） (W m−1 K−1) |
电阻率（300 K） (Ω cm) |
热膨胀系数 (10−6 K−1) |
参考资料 |
|---|---|---|---|---|
| 钻石 | 20 ‒ 2000 | 1016 ‒ 1020 | 0.8 (15 – 150 °C) | [1] |
| 银 | 418 | 1.465 (0 °C) | [2] | |
| 氮化铝 | 100 ‒ 170 | > 1011 | 3.5 (300 – 600 K) | [3] |
| β-氮化硼 | 100 | > 1010 | 4.9 | [3] |
| 氧化锌 | 25.2 | [4] |
相关条目
[编辑]参考资料
[编辑]- ^ Otto Vohler; et al, Carbon, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley, 2007
- ^ Hermann Renner; et al, Silver, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley: 7, 2007
- ^ 3.0 3.1 Peter Ettmayer; Walter Lengauer, Nitrides, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley: 5, 2007
- ^ Hans G. Völz; et al, Pigments, Inorganic, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley, 2007
外部链接
[编辑]- Barros, Daniel. How To Correctly Apply Thermal Paste. 2006-01-12 [2016-08-24]. （原始内容存档于2017-02-02）.