金屬射出成型
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金屬射出成型（英語：Metal Injection Molding，縮寫MIM）或稱「粉末射出成型」（Powder Injection Molding）、「陶瓷射出成型」（Ceramic Injection Molding），乃結合塑膠射出成型、高分子聚合物化學、粉末冶金技術及金屬材料科學的革命性技術，由美國加州ParmaTech公司於1973年發表[1][2]。其技術利用超微金屬粉末與結合劑， 經過混合、混煉、加熱及造粒等工程製成射出成型原料，具流動性，透過高精密特製模具（射出機）成型為生胚，再經脫臘脂、燒結等程序[3]，或自動化快速製造高密度、高精度且形狀複雜的金屬零件，具減少傳統金屬加工的程序與成本之優點。最後依照產品功能及規格需求，必要時進行第2加工，例如熱處理、表面處理等。[4][5]1973年發表後，只看到成果，如何做出成品，仍待研究，俟1990年代紐約壬色列理工學院（RPI）粉末射出學教授蘭德爾·M·吉門（Randall M. German）[6]主持一個大型產學計畫，研究將金屬、陶瓷粉末與傳統的塑膠射出技術結合，形成製造技術。[7][8][9]
製程
[編輯]傳統粉末成形主要為冷壓、均壓成型。MIM則以類似塑膠射出方式成形，粉體粒度使用比傳統粉末冶金更細，由燒結後的密度與強度皆比傳統粉末冶金更高。[3][5][10][11][12]
- 混鍊與造粒：均勻混合金屬粉體與結合劑，造出射出機用之粒狀原料。
- 射出成形：與開發之成品模具於射出機中成形。
- 脫臘脂與燒結：先於溶劑或脫脂爐中除去結合劑，再以高溫燒結成形。
- 後處理：包含熱處理，拋光，2次加工等。
應用
[編輯]- 工業
- 生活科技
可攜式產品、穿戴式產品、智慧型裝置（Smart device、Smart Handheld Devices）等消費性電子產品與IT電子產品（如筆記型電腦輕薄化）。[13][14][3]
產品特性
[編輯]相關
[編輯]註釋
[編輯]
- ^ Williams,B. "Parmatech Shapes Metals like Plastics", Metal Powder Report, Vol. 44No.10, 1989, p675-680（英文）
- ^ US patent number 4197118, Manufacture of Parts for Particulate material, Apr 8 1980（英文）
- ^ 3.0 3.1 3.2 李立達. 金屬粉末射出成形. DigiTimes電子時報 (大椽股份有限公司). 2012-12-04 [2015-11-10]. （原始內容存檔於2016-08-20）.
- ^ [1] （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）（繁體中文）
- ^ 5.0 5.1 [2] （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館），台中精機（繁體中文）
- ^ [3] （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）（英文）
- ^ [4] （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）（英文）
- ^ patent （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）（英文）
- ^ 9.0 9.1 9.2 9.3 [5] （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）、[6] （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） - 《博士黑手 打造夢幻iPhone 6》，陳良榕，天下雜誌，560期 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館），2014-11-11（繁體中文）
- ^ [7] （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）（繁體中文）
- ^ MIM 製程（圖說） （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）（繁體中文）
- ^ MIM 製程 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）（繁體中文）
- ^ 謝艾莉. 新日興MIM 打進穿戴領域. 經濟日報. 聯合新聞網，聯合報系. 2014-01-14 [2014-12-05]. 原始內容存檔於2014-12-17 （中文）.（繁體中文）
- ^ [8] （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館），時報資訊，中國時報集團，張漢綺，臺北，2014-07-30（繁體中文）