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表面黏著技術

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表面黏著技術(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一種電子裝聯技術,起源於60年代,最初由美國IBM公司進行技術研發,之後於80年代後期漸趨成熟。此技術是將電子元件,如電阻電容電晶體集成電路等等安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插裝技術的最大不同處在於,表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度,但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高,所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程,錯誤偵測已經變成必要的一環。

COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用打線接合及黏糊的方式,直接連接裸晶片,現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片,使用各向異性導電膜英語Anisotropic conductive film(ACF)直接與LCD面板做連接。

典型步驟[編輯]

  1. 用絲網漏印的方式在印刷電路板上需要焊接元件的位置印上錫膏英語Solder paste
  2. 將元件貼放到印刷電路板上對應的位置;
  3. 讓貼好元件的印刷電路板通過回流爐加熱,使錫膏熔化,元件的引腳與印刷電路板上的銅箔形成牢固的機械電氣連接。

參見[編輯]