表面安装技术
外观
此條目需要精通或熟悉相关主题的编者参与及协助编辑。 (2016年8月12日) |
此條目没有列出任何参考或来源。 (2024年9月9日) |
表面安装技术(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于1960年代,最初由美国IBM公司進行技術研發,之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為表面安装元件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插装技术的最大不同處在於,表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度,但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高,所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程,錯誤偵測已經變成必要的一環。
COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用打線接合及黏糊的方式,直接連接裸晶片,現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片,使用各向異性導電膜(ACF)直接與LCD面板做連接。
典型步骤
[编辑]- 用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏;
- 将元件贴放到印刷电路板上对应的位置;
- 让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热,使锡膏熔化,元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。