中介层
中介层是一种基板、电源和堆叠的裸片间的电气连接。中间件的作用是将连接扩展到更宽的间距，或将连接重新路由到不同的连接。[1]Interposer源自拉丁语interpōnere，意为“放在中间”，[2]常用于BGA封装、多芯片模组和高带宽记忆体。
中介层的一个常见例子是集成电路裸晶到 BGA，如奔腾II中的芯片。这是通过刚性和柔性的不同基板实现的，最常见的是刚性基板FR-4和柔性基板聚酰亚胺。[1]硅和玻璃也被视为一种集成方法。[3][4]中介层也是一种被广泛接受的、具有成本效益的三维集成电路替代方法。[5][6]目前市场上已经有多款采用中介层技术的产品，特别是AMD Fiji/Fury GPU[7]和Xilinx Virtex-7 FPGA[8]。2016 年，CEA Leti展示了他们的第二代 3D-NoC技术，该技术在65 nm的CMOS 中介层上结合了在FDSOI 28 nm 节点制造的芯粒。[9]
中介层的另一个例子是用于将SATA硬盘插入带有冗余端口的SAS背板的适配器。SAS硬盘有两个端口，可用于连接冗余路径或存储控制器，而SATA硬盘只有一个端口。它们只能直接连接到单个控制器或路径。SATA硬盘无需适配器即可连接到几乎所有SAS背板，但使用带有端口切换逻辑的中介层可以提供路径冗余。[10]
相关
[编辑]参考
[编辑]- ^ 1.0 1.1 Package Substrates/Interposers
- ^ interposes - definition of interposes by the Free Online Dictionary, Thesaurus and Encyclopedia
- ^ Silicon interposers: building blocks for 3D-ICs 互联网档案馆的存档，存档日期2018-01-30. / ElectroIQ, 2011
- ^ 2.5D Interposers; Organics vs. Silicon vs. Glass 互联网档案馆的存档，存档日期2015-10-10. / Rao R. Tummala, ChipScaleReview Volume 13, Number 4, July–August 2013, pages 18-19
- ^ Lau, John H. The Most Cost-Effective Integrator (TSV Interposer) for 3D IC Integration System-in-Package (SiP). ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1. 2011-01-01: 53–63. ISBN 978-0-7918-4461-8. doi:10.1115/ipack2011-52189.
- ^ SEMICON Singapore 3D IC Wrap-Up: Bring down the cost and bring out the TSV alternatives - 3D InCites. 3D InCites. 2013-05-22 [2017-08-21] （美国英语）.
- ^ The AMD Radeon R9 Fury X Review: Aiming For the Top. [2017-08-17].
- ^ White Paper: Virtex-7 FPGAs (PDF).
- ^ Leti Unveils New 3D Network-on-Chip | EE Times. EETimes. [2017-08-17]. （原始内容存档于2016-07-15）.
- ^ Willis Whittington. Desktop, Nearline & Enterprise Disk Drives (PDF). Storage Networking Industry Association (SNIA): 17. 2007 [2014-09-22].