前开式晶圆传送盒

前开式晶圆传送盒（英语：FOUP, Front Opening Unified Pod），是半导体制程中被用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器。

其内部通常可以容纳25片的300毫米（12英寸）的晶圆，其主要的组成元件是一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种专属于12吋晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。

其最重要的功能是在每一台生产机台之间的传送途中，保护每25片的晶圆避免受到外部环境中的微尘污染，进而影响到良率。