跳转到内容

Socket AM5

本页使用了标题或全文手工转换
维基百科,自由的百科全书
Socket AM5
类型LGA - ZIF
晶片封装覆晶技术
接触点数1718
总线协议PCI ExpressInfinity Fabric
处理器Ryzen 7000 Series (Raphael)
前身AM4
内存支持DDR5

本文为CPU插座的一部分

Socket AM5(LGA 1718),是超微半导体(AMD)开发的一款CPU插座,用于Zen 4架构Ryzen处理器。

AMD 已正式确认了有关Socket AM5晶片组的详细资讯,包括对PCI Express 5.0DDR5的支持,作为其2022年产品发布的一部分。[1]

发布

[编辑]

2022年1月4日,AMD正式确认了Socket AM5和Ryzen 7000系列将成为2022年产品发布的一部分。[2]

2022年5月23日,AMD在台北国际电脑展览会(Computex)发布了AM5接口并提供了有关资讯[3],随后,技嘉华擎等公司也确认了它们将即将发售基于AM5的主板,这些主板将基于新的X670/X670E晶片组。[4][5]华擎随后又公布了基于B650晶片组的主流主板。[6]

构成

[编辑]

Socket AM5拥有1718个针脚,与Intel的LGA 1700类似,相较于Socket AM4的1331个针脚有所增加,但仍支持Socket AM4的散热解决方案。并将前代的PGA封装升级为LGA封装设计,相较于PGA,这种设计可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。此外,AM5接口的供电也有所升级,达到了170W的TDP与230W的最高供电[7],并支持PCIe 5.0WIFI 6E技术。[8]值得注意的是,Socket AM5将不再支持DDR4,并新增对DDR5的支持。[9]AMD计划给予AM5接口5年的支持,与AM4平台类似。[10]

特点

[编辑]
  • 与Intel的LGA 1700插槽不同,AMD 的 AM5 平台将不支持DDR4内存,在双通道配置中只会支持 DDR5[11]
  • 支持PCIe 5.0
  • 通过插座提供 170W TDP 和高达 230W 的封装功率跟踪 (PPT) 限制。[12]
  • AM5 向后兼容现有的 AM4 CPU 冷却器[13]

晶片组

[编辑]

AMD首批公布了3款晶片组:X670E、X670、B650。其中X670E有2个显卡插槽和1个存储插槽支持 PCIe 5.0。X670有1个同时支持显卡和存储的PCIe 5.0通道,而B650仅能提供PCIe 5.0存储支持。[14]发布较晚的A620晶片组则不支持PCIe 5.0。

AMD AM5晶片组
晶片组 上市日期 PCIe支持(显卡) 多 GPU USB支持[15] 存储功能 处理器超频 TDP CPU支持
CrossFire SLI SATA端口 RAID Zen 4
X670E 2022年9月 PCIe 5.0 12个2.0
2个3.2 Gen1
12个3.2 Gen2[注 1]
8个 0、1、10 ~14W
X670 PCIe 5.0(可选)
B650E 2022年10月 PCIe 5.0 6个2.0
1个3.2 Gen1
6个3.2 Gen2[注 2]
4个 ~7W
B650 PCIe 4.0
A620[16] 2023年4月 PCIe 4.0 6个2.0
2个3.2 Gen1
2个3.2 Gen2
4个 ~4.5W

脚注

[编辑]
  1. ^ 其中的2个/4个可以分别替换为1个/2个3.2 Gen2×2
  2. ^ 其中的2个可以替换为1个3.2 Gen2×2

参考文献

[编辑]
  1. ^ AMD 2022 Product Premiere - Recap, [2022-07-26], (原始内容存档于2022-05-25) (中文(中国大陆)) 
  2. ^ AMD 2022 Product Premiere - Recap, [2022-07-14], (原始内容存档于2022-05-25) (中文(中国大陆)) 
  3. ^ published, Dave James. Dr. Lisa Su is teasing AMD Zen 4 CPU details on Monday and Gigabyte is promising AM5 boards. PC Gamer. 2022-05-20 [2022-07-14]. (原始内容存档于2022-05-27) (英语). 
  4. ^ Brandon Hill published. Gigabyte Confirms X670 AMD Ryzen 7000 Zen 4 AM5 Motherboards for Computex. Tom's Hardware. 2022-05-20 [2022-07-14] (英语). 
  5. ^ published, Mark Tyson. Computex Organizer Confirms ASRock AMD X670E Motherboards Incoming. Tom's Hardware. 2022-05-20 [2022-07-14] (英语). 
  6. ^ “中端旗舰”,华擎曝光 AMD 新一代 B650E 主板 - IT之家. www.ithome.com. [2022-07-14]. (原始内容存档于2022-07-14). 
  7. ^ published, Paul Alcorn. AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP (Updated). Tom's Hardware. 2022-05-26 [2022-07-14] (英语). 
  8. ^ Meet The New AMD Socket AM5 Platform: Change The Game Once Again. [2022-07-14]. (原始内容存档于2022-08-06). 
  9. ^ published, Alan Dexter. AMD's AM5 platform won't support DDR4 at launch. PC Gamer. 2022-04-25 [2022-07-14]. (原始内容存档于2022-05-27) (英语). 
  10. ^ Hagedoorn, Hilbert. AMD aims for AM5 to have a similar lifespan to AM4 (5 years). Guru3D.com. [2022-07-14]. (原始内容存档于2022-01-10) (美国英语). 
  11. ^ published, Alan Dexter. AMD's AM5 platform won't support DDR4 at launch. PC Gamer. 2022-04-25 [2022-07-26]. (原始内容存档于2022-05-27) (英语). 
  12. ^ published, Paul Alcorn. AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP (Updated). Tom's Hardware. 2022-05-26 [2022-07-26] (英语). 
  13. ^ Sexton, Michael Justin Allen. AMD: Expect Our First 'Zen 4' Desktop CPUs Later in 2022, on New AM5 Socket. PCMag UK. 2022-01-04 [2022-07-26]. (原始内容存档于2022-05-25) (英国英语). 
  14. ^ AMD AM5 平台重新定义游戏体验. 
  15. ^ AMD. AMD Socket AM5 Chipset. AMD. [2024-04-22]. (原始内容存档于2024-05-28). 
  16. ^ Sebastian Peak. AMD ANNOUNCES A620 CHIPSET FOR RYZEN 7000 SERIES CPUS. PC Perspective. [2023-04-02]. (原始内容存档于2023-04-08).