全客製化

全客製化（英語：Full-custom）設計途徑是積體電路設計的一種途徑，這種途徑需要設計人員完成所有電晶體和互連線的詳細版圖，而不像另一種設計途徑——半客製化（semi-custom）設計方法，不是以電晶體為基礎開始設計，而是通過使用已經設計好的子電路來完成整個電路的設計。實際上，半客製化設計途徑所使用的標準元件本身也是通過全客製化設計方法完成的，而一系列這類標準元件（通常稱之為「標準單元庫」、「製程庫」）的設計會花費很長時間。

全客製化設計由於設計的精度很高，因此可以最大程度最佳化晶片的效能，而不會浪費太多晶片資源。但是，這種設計方法通常比半客製化設計耗費更多的人力和時間成本。因此，只有那些需要大批次投產的積體電路產品（如微處理器等）才會使用全客製化的方法，因為使用全客製化的方法對於單個晶片來說很不經濟。

積體電路的設計、製造所需的成本是一個需要考慮的因素。製造用於微影（將抽象的積體電路版圖轉化為實際硬體電路的過程之一）的光罩相當昂貴，而相關電子設計自動化軟體的授權也將花費可觀的資金。