電鍍

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電鍍銅的方法

電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。

除了導電體以外,電鍍亦可用於經過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下:

  1. 把鍍上去的金屬接在陽極,或者把待鍍金屬的可溶性鹽添加在槽液中。
  2. 要被電鍍的物件接在陰極
  3. 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連。
  4. 通以直流電的電源後,陽極的金屬會釋放電子,溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子並積聚在陰極表層。

電鍍後被電鍍物件的美觀性和電流密度大小有關係,在可操作電流密度範圍內,電流密度越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現一些不平整的形狀。電流密度指一定面積上的電流分布,常用的電流密度單位是安培每平方分米[ASD]和安培每平方英尺[ASF]。一般情況下,電鍍槽液呈酸性,能夠腐蝕溶解陰極鍍層金屬,當電流密度太小時(小於5ASF時),由於酸性槽液的溶解,鍍層金屬會呈現疏鬆和無光澤的外觀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如鏽蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP:垂直連續電鍍,目前電路板使用的新型機台,比傳統懸吊式電鍍品質為佳。

參看資料[編輯]

GJB/Z 594A-2000金屬鍍覆層和化學覆蓋層選擇原則與厚度系列。