焊球
在集成电路封装中，焊球，也称为焊料凸点（通常簡稱為“球”或“凸點”）是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及芯片封装和印刷电路板之间，以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料。[1]后者可能称为微凸块（ μbumps 、 ubumps），因為通常比前者小得多。焊球可以手動或透過自動化設備放置，並用黏性助焊劑固定到位。[2]
壓印焊球是經過壓印的焊球，即壓平成類似硬幣的形狀，以增加接觸可靠性。[3]
底部填充[编辑]
使用焊球將積體電路晶片連接到PCB後，它們之間的剩餘氣隙通常會用環氧樹脂進行底部填充。[4][5]
在某些情況下，可能有多層焊球，例如，一層焊球將倒装芯片连接到中介层以形成BGA封裝，第二層焊球將此中介層連接到PCB。通常兩層都需要底部填充。[6][7]
倒装芯片中的用途[编辑]
-
片 -
球 -
对其 -
接触 -
回流焊 -
底部填充胶 -
完成
相关[编辑]
- 头枕缺陷、焊球故障
参考[编辑]
- ^ Definition of: solder ball （页面存档备份，存于互联网档案馆）, PC Magazine glossary
- ^ Soldering 101 - A Basic Overview. [2024-01-20]. （原始内容存档于2012-03-03）.
- ^ Patent US 7622325 B2 （页面存档备份，存于互联网档案馆）, prior art description
- ^ "Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. 2011.
- ^ "Underfill" （页面存档备份，存于互联网档案馆）.
- ^ "BGA Underfill for COTS Ruggedization" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. NASA. 2019.
- ^ "Underfill Applications, Materials & Methods" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. 2019.