焊球
在集成电路封装中，焊球，也称为焊料凸点（通常简称为“球”或“凸点”）是提供芯片封装和印刷电路板之间以及芯片封装和印刷电路板之间，以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料。[1]后者可能称为微凸块（ μbumps 、 ubumps），因为通常比前者小得多。焊球可以手动或透过自动化设备放置，并用黏性助焊剂固定到位。[2]
压印焊球是经过压印的焊球，即压平成类似硬币的形状，以增加接触可靠性。[3]
底部填充[编辑]
使用焊球将集成电路芯片连接到PCB后，它们之间的剩余气隙通常会用环氧树脂进行底部填充。[4][5]
在某些情况下，可能有多层焊球，例如，一层焊球将倒装芯片连接到中介层以形成BGA封装，第二层焊球将此中介层连接到PCB。通常两层都需要底部填充。[6][7]
倒装芯片中的用途[编辑]
-
片 -
球 -
对其 -
接触 -
回流焊 -
底部填充胶 -
完成
相关[编辑]
- 头枕缺陷、焊球故障
参考[编辑]
- ^ Definition of: solder ball （页面存档备份，存于互联网档案馆）, PC Magazine glossary
- ^ Soldering 101 - A Basic Overview. [2024-01-20]. （原始内容存档于2012-03-03）.
- ^ Patent US 7622325 B2 （页面存档备份，存于互联网档案馆）, prior art description
- ^ "Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. 2011.
- ^ "Underfill" （页面存档备份，存于互联网档案馆）.
- ^ "BGA Underfill for COTS Ruggedization" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. NASA. 2019.
- ^ "Underfill Applications, Materials & Methods" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. 2019.