Redmi K70

Redmi K70
Redmi K70 Pro
Redmi K70E
開發者	小米
系列	红米K70系列
首次發布	2023年11月29日，4個月前
上市日期	2023年12月1日
前代型號	Redmi K60
後繼型號	Redmi K80
尺寸	K70/K70 Pro:; 160.86 mm（6.333英寸）高度 ; 74.95 mm（2.951英寸）宽度 ; 8.21 mm（0.323英寸）厚度; K70E:; 160.45 mm（6.317英寸）高度 ; 74.34 mm（2.927英寸）宽度 ; 8.05 mm（0.317英寸）厚度
重量	K70/K70 Pro: 209 g（7.4 oz）; K70E: 198 g（7.0 oz）;
作業系統	小米澎湃OS 1.0
系统芯片	K70: 高通骁龙8 Gen 2（SM8550); K70 Pro: 高通骁龙8 Gen 3（SM8650）; K70E: 联发科技天玑8300 Ultra;
CPU	K70: ; 八核心 (1x3.2 GHz Cortex-X3 & 2x2.8 GHz Cortex-A715 & 2x2.8 GHz Cortex-A710 & 3x2.0 GHz Cortex-A510); K70 Pro:; 八核心 (1× 3.30 GHz Cortex-X4 &3× 3.15 GHz Cortex-A720 &2× 2.96 GHzCortex-A720 &2× 2.27 GHz Cortex-A520); K70E:; 八核心 (1×3.35 GHz Cortex-A715&3× 3.2 GHz Cortex-A715 &4× 2.2 GHz Cortex-A510);
電池	K70/K70 Pro: 5000mAh; K70E: 5500mAh
顯示器	K70/K70 Pro: 华星光电制 1440x3200分辨率 20:9比例 AMOLED柔性直屏; K70E: 华星光电制 2712x1220分辨率 20:9比例 AMOLED柔性直屏
後置相機	主摄像传感器:; * Redmi K70/k70Pro:; 光影猎人800(定制版豪威OV50E) 5000万像素 1/1.55" PDAF OIS; * Redmi K70E; 豪威OV64B 6400万像素 1/2" OIS;
網站	www.mi.com/redmi-k70; www.mi.com/redmi-k70-pro; www.mi.com/redmi-k70e
參考
充电功率	支持Mi Turbo Charge协议的120W功率的直流电输入，K70E支持90W功率输入

Redmi K70是小米集团旗下的子品牌Redmi于北京时间2023年11月29日在中国北京小米科技园发布的智能手机系列，为Redmi手机K系列的第六代机型系列，包含Redmi K70、Redmi K70 Pro、Redmi K70E。按照小米的产品线布局，外界预计将于2024年年中发布红米K70 Ultra。^[2]

简介[编辑]

红米k70系列主要两款机型采用华星光电C8基材，具有4000nits峰值亮度，700nits手动最高亮度，1200nits全局最高亮度。同时，小米宣布在屏幕护眼方面采用与中山大学中山眼科中心“青山护眼”，实现频闪效应可见度测量指数(SVM指数)（英语：Temporal light artefacts）综合数值降低到 0.1% 以下。^[3]小米宣布与三款机型采用类似小米Mix Fold 3的Deco设计，K70与K70 Pro相机传感器使用小米定制款豪威50E，即光影猎人800。与前两代不同的是，红米k70与K70 Pro使用金属做为边框材料。

硬件[编辑]

屏幕^[4][编辑]

Redmi K70全系列采用6.67英寸（对角线）的AMOLED柔性屏幕基材，红米k70与k70 Pro采用华星光电C8基材，分辨率1440 x 3200，即为2K屏幕，红米K70E采用华星光电C6基材，分辨率2712x1220，即为1.5K屏幕。

芯片^[5][编辑]

Redmi K70全系列的三款机型采用了三款不同的主芯片，其中Redmi K70及Redmi K70 Pro均采用美国高通公司研发、台积电代工生产的高通骁龙SoC；Redmi K70E则采用联发科技研发、台积电代工生产的联发科技天玑SoC。Redmi K70采用的主芯片为台积电4nm制程的骁龙8 Gen 2。CPU部分由1颗最高主频为3.2GHz的大核心、3颗最高主频为2.8GHz的中核心以及4颗最高主频为2.0GHz的小核心组成，GPU部分则采用了Adreno 740，同时集成支持双卡5G驻网的X70基带。Redmi K70 Pro采用了台积电4nm制程骁龙8 Gen 3，CPU部分由1颗最高主频为3.36GHz的X4核心、4颗最高主频为2.8GHz的中核心（2颗Cortex-A715架构，2颗Cortex-A710架构）以及3颗最高主频为2.0GHz的A520核心组成，GPU部分则采用了Adreno 750，同时集成支持双卡5G驻网的X75基带。Redmi K70E采用的主芯片为天玑8300 Ultra。CPU由1颗主频3.35 GHz的A715，三颗3.2 GHz的A715和4颗2.2 GHz的A510组成。GPU采用Mali-G615。此外，天玑8300的WiFi-6E以及蓝牙5.4得到较好支持。

摄像[编辑]

红米K70E沿用红米K60的主摄豪威64B，达到6400万像素。红米K70和K70Pro采用光影猎人800，即小米定制款豪威50E，达到5000万像素。三款沿用前代拥有的小米影像大脑。

周边配置[编辑]

与前两代不同的是，红米K70与K70 Pro使用金属做为边框材料，而去掉了上代红米K60与K60 Pro拥有的30W无线充电、红米K60至尊版的IP68级防水防尘。

售价[编辑]


型号	配置	中国大陆地区售价（元）
红米k70	12GB+256GB	2499
	16GB+256GB	2699
	16GB+512GB	2699
	16+1TB	3399
红米K70 Pro	12GB+256GB	3299
	16GB+256GB	3599
	16GB+512GB	3899
	24GB+1TB	4399
红米K70E	12GB+256GB	1999
	12GB+512GB	2199
	16GB+1TB	2599

参考文献[编辑]

[1] 红米K70.

[2] 焊门还是炸场，小米14 Ultra和红米K70 Ultra罕见齐曝光.

[3] 医工融合科学护眼，「青山护眼」引领国产屏幕护眼创新.

[4] Redmi 红米K70官宣：Pro同款设计、屏幕、主摄.

[5] 红米K70搭载的是什么处理器.

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