晶圆级封装
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晶圆级封装（Wafer-level packaging，WLP）是一种在制造集成电路的晶圆被切割之前的封装工艺。在WLP中，封装的顶层和底层以及焊料凸点在积体电路仍在晶圆中时就附著上，而在传统制程中，安装封装元件之前就已将晶圆切成单独的电路（晶片）。
WLP本质上是一种真正的芯片级封装（CSP）技术，因为最终的封装实际上与晶片尺寸相同。晶圆级封装允许在晶圆级整合晶圆制造、封装、测试和老化，以简化装置从矽片开始到向客户发货的制造流程。目前晶圆级封装还没有一个业界标准方法。
由于尺寸限制，WLP的主要应用领域是智能手机。例如，苹果iPhone 5至少有 11 个不同的WLP，三星Galaxy S III有6个，HTC One X有7个。 WLP在智慧型手机中提供的功能包括感测器、电源管理、无线等。[1]iPhone 7采用扇出晶圆级封装技术，实现机型更薄、更轻。[2][3][4]
晶圆级晶片规模封装（Wafer-level chip scale packaging，WLCSP）是目前市场上最小的封装，由日月光半导体等 OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）公司生产。 [5]WLCSP 封装只是一个带有重布线层（redistribution layer（RDL）、中介层或I/O间距）的裸芯，用于重新排列晶片上的引脚或触点，确保其足够大、间距足够，可以像球栅阵列封装一样处理。 [6]
晶圆级封装有两种：扇入型和扇出型。扇入WLCSP封装具有与晶片尺寸相同的中介层，而扇出WLCSP 封装具有比晶片更大的中介层，与传统BGA封装类似，不同之处在于中介层是内建的直接位于晶片顶部，而不是使用倒装晶片方法将晶片附著到晶片上并进行回流焊接。在扇入WLSCP封装中也是如此。[7] [8]在这两种情况下，带有中介层的管芯可以被诸如环氧树脂之类的封装材料覆盖。
2015年2月，人们发现树莓派中的WLCSP芯片在氙气闪光或其他长波明亮闪光方面存在问题，在芯片内诱发光电效应。 [9]因此，晶圆级封装需要仔细考虑暴露于极亮光的情况。
相关[编辑]
参考[编辑]
- ^ Korczynski, Ed. Wafer-level packaging of ICs for mobile systems of the future. Semiconductor Manufacturing & Design Community. 2014-05-05 [2018-09-24]. （原始内容存档于2018-08-16）.
- ^ By Aaron Mamiit, Tech Times. “Apple Wants a Slimmer iPhone 7 and Will Reportedly Use Fan-Out Packaging Technology （页面存档备份，存于互联网档案馆）.” April 1, 2016. Retrieved April 8, 2016.
- ^ By Yoni Heisler, BGR. “Report details new tech Apple is using to make the iPhone 7 thinner and lighter （页面存档备份，存于互联网档案馆）.” March 31, 2016. Retrieved April 14, 2016.
- ^ 陆行之. 「扇出封裝」掀整合大潮 - 今周刊. www.businesstoday.com.tw. 2017-02-16 [2024-01-14]. （原始内容存档于2024-01-14） （中文（台湾））.
- ^ By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “Fan-Out Packaging Gains Steam （页面存档备份，存于互联网档案馆）.” November 23, 2015. Retrieved May 23, 2016.
- ^ Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) (PDF). www.nxp.com. [2023-11-19]. （原始内容存档 (PDF)于2023-02-23）.
- ^ Stats ChipPAC - Wafer Level CSP (WLCSP) - a FIWLP Technology. www.statschippac.com. [2024-01-14]. （原始内容存档于2019-05-26）.
- ^ WLCSP Overview, Market and Applications. November 11, 2018 [2024-01-14]. （原始内容存档于2024-01-14）.
- ^ By Leon Spencer, ZDNet. “Raspberry Pi 2 power crashes when exposed to xenon flash （页面存档备份，存于互联网档案馆）.” February 9, 2015. Retrieved February 5, 2016.
阅读[编辑]
- Shichun Qu; Yong Liu. Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications. Springer. 2014. ISBN 978-1-4939-1556-9.
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