導熱膏
導熱膏（Thermal paste）是一種導熱性良好（但多半不導電）的膏狀物質，屬於一種熱介面材料。主要用在散熱器和熱源（例如芯片、電感）的界面上。導熱膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低導熱率的空氣，減少熱阻，增強導熱。導熱膏其熱導率通常為3~8W/(m·K)，市售產品宣傳數值有較多虛標。
導熱膏和導熱膠不同，導熱膏具有較低黏性，無法將散熱器和熱源有效固定，因此需要有其他機械式的固定機構（例如螺絲），並且在界面部份施加壓力，讓導熱膏充分填充在熱源無法直接接觸散熱器的部位。
在中華人民共和國，人們因大多導熱膏含有硅，故常稱之為硅脂。又因導熱膏幾乎只與散熱器一同使用所以也常稱為散熱膏，但是導熱膏不能使被散熱物降溫，只有導熱功能。所以硅脂、散熱膏的叫法存在歧義，叫做導熱膏更為正確。
主要成份
[編輯]導熱膏會包括聚合物的液態基質，以及大量不導電但是導熱的填料（filler）。典型的基質材料有矽氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、壓感類粘著劑等。填料有金剛石粉末、氧化鋁、氮化硼及氧化鋅，氮化鋁也越來越多用在填料上。填料的質量分數一般為70–80%。含金屬單質（主要為銀）的導熱膏會導電，若溢出到電路上，會導致電路短路。
填料特性
[編輯]| 成份 | 熱導率（300 K時） (W m−1 K−1) |
電阻率（300 K） (Ω cm) |
熱膨脹係數 (10−6 K−1) |
參考資料 |
|---|---|---|---|---|
| 鑽石 | 20 ‒ 2000 | 1016 ‒ 1020 | 0.8 (15 – 150 °C) | [1] |
| 銀 | 418 | 1.465 (0 °C) | [2] | |
| 氮化鋁 | 100 ‒ 170 | > 1011 | 3.5 (300 – 600 K) | [3] |
| β-氮化硼 | 100 | > 1010 | 4.9 | [3] |
| 氧化鋅 | 25.2 | [4] |
相關條目
[編輯]參考資料
[編輯]- ^ Otto Vohler; et al, Carbon, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley, 2007
- ^ Hermann Renner; et al, Silver, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley: 7, 2007
- ^ 3.0 3.1 Peter Ettmayer; Walter Lengauer, Nitrides, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley: 5, 2007
- ^ Hans G. Völz; et al, Pigments, Inorganic, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley, 2007
外部連結
[編輯]- Barros, Daniel. How To Correctly Apply Thermal Paste. 2006-01-12 [2016-08-24]. （原始內容存檔於2017-02-02）.