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AMD Sempron

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Sempron
Sempron-3000.jpg
AMD Sempron 3000+处理器
生产时间 2004年7月起
制造商
  • AMD
处理器速度 1.4GHz至 2.7GHz
前端总线速率 166MHz至 2700MHz
指令集 x86AMD64
插座
核心(代号)
  • Thoroughbred B/Thorton
  • Barton
  • Paris
  • Palermo (Socket 754, 939[来源请求])
  • Manila (Socket AM2)
  • Sparta (Socket AM2)
  • Regor (Socket AM3)

Sempron是美国AMD公司的入门级微处理器,中文官方名称为“闪龙”(不过一般玩家则多根据其英文发音俗称为“散步龙”),用以取代Duron处理器及与英特尔公司的CeleronCeleron D处理器竞争。

名字方面,“Sempron”来自拉丁文的“semper”,意即“每天”,代表Sempron为每日的运算之选。

开发历程及功能[编辑]

第一代Sempron处理器采用Athlon XP的“Thoroughbred”及“Thorton”内核,使用Socket A插座,拥有256KB第二层缓存及166 MHz FSB(FSB 333)。而最后一款使用Socket A的3000+则使用Barton内核,拥有512KB第二层缓存。从硬件及用家的角度来看,Socket A(462)的Sempron算是Athlon XP的更名。现时所有Socket A的Sempron处理器已经停产。

第二代Sempron处理器使用Athlon 64的“Paris”及“Palermo”内核,以及Socket 754插座,其第二层缓存仅提供128KB和256KB。这些Sempron与Athlon 64拥有不少共通点,包括集成存储器控制器、HyperTransport总线及NX位元,但早期的K8 Sempron不支持AMD64。第一款使用Socket 754的Sempron是3100+,然后是稍慢的2600+和2800+。

自Intel把EM64T加进Celeron处理器后,AMD也于2005年6月推出64位的Sempron,支持NX杀毒功能,但不支持Dual DDR存储器。型号方面,分别有2500+、2600+、2800+、3000+、3100+和3300+。这些处理器被用家称为“Sempron 64”,但并非官方名称。

2006年,AMD推出Socket AM2版本的Sempron处理器,其功能与之前的版本相同,但支持DDR2 SDRAM存储器控制器。普通版本的TDP功耗值为62 W,低功耗小型化版本则为35 W。现正发售的Sempron处理器为S754及AM2版本。

2008年,AMD推出双核版本的Sempron处理器,首款产品型号为2100+,时钟频率1800MHz,[1] TDP功耗值为65w。

2014年,AMD推出首款 Sempron APU,使用Kabini核心。以廉价及低功耗市场作为定位,具有双核心和四核心两个系列、全部均是28nm制程及25W热设计功耗,全部Sempron APU集成 AMD Radeon R3 图形处理器、北桥及南桥,使用全新Socket AM1 CPU 插座。

AMD Sempron 处理器家族
标志 台式机 标志 笔记本电脑
代号 核心 推出日期 代号 核心 推出日期
Sempron logo as of 2004 Thoroughbred
Thorton
Barton
Paris
Palermo
Manila
130 nm
130 nm
130 nm
130 nm
90 nm
90 nm
2004年7月
2004年8月
2004年9月
2004年7月
2004年8月
2006年5月
Sempron logo as of 2004 Dublin
Georgetown
Sonora
Albany
Roma
Keene
130 nm
130 nm
90 nm
90 nm
90 nm
90 nm
2004年7月
2005年5月
2004年11月
2005年7月
2005年7月
2006年5月
Sempron logo as of 2007 Sparta
Brisbane
Sargas
65 nm
65 nm
45 nm
2007年8月
2008年5月
2009年7月
Sempron logo as of 2007 Sherman
Sable
Huron
65 nm
65 nm
65 nm
2007年5月
2008年6月
2009年1月
Kabini 28 nm 2014年4月
AMD Sempron处理器列表

Socket A型号[编辑]

Thoroughbred B/Thorton核心 (130 nm)[编辑]

  • L1缓存:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2缓存:256 KB,全速
  • MMX3DNow!SSE
  • Socket A (EV6)
  • FSB:166 MHz (FSB 333)
  • VCore: 1.60 V
  • 推出日期:2004年7月28日
  • 时钟频率:1500 MHz - 2000 MHz (2200+ 至 2800+)

Barton核心 (130 nm)[编辑]

  • L1缓存:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2缓存:512 KB,全速
  • MMX3DNow!SSE
  • Socket A (EV6)
  • FSB:166 MHz (FSB 333) - 200 MHz (FSB 400)
  • VCore: 1.6 - 1.65 V
  • 推出日期:2004年9月17日
  • 时钟频率:2000 - 2200 MHz[来源请求] (3000+ 和 3300+[来源请求])

Socket 754型号[编辑]

Paris核心 (130 nm SOI)[编辑]

  • L1缓存:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2缓存:128/256 KB,全速
  • MMX3DNow!SSESSE2
  • 集成存储器控制器
  • Socket 754,800 MHz HyperTransport
  • VCore: 1.40 V
  • 推出日期:2004年7月28日
  • 时钟频率:1800 MHz (3000+ 和 3100+)

Palermo核心 (90 nm SOI)[编辑]

  • Early models are downlabeled "Oakville" mobile Athlon64
  • L1缓存:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2缓存:128/256 KB,全速
  • MMX3DNow!SSESSE2SSE3
  • Sempron 3000+ 或更高型号支持Cool'n'Quiet
  • 由步进 E6 开始支持AMD64
  • 加强杀毒功能(NX bit
  • 集成存储器控制器
  • Socket 754,800 MHz HyperTransport
  • VCore: 1.40 V
  • 推出日期:2005年2月
  • 时钟频率:1400 - 2000 MHz
    • 128 KB L2缓存:1600 - 2000 MHz (2600+ 至 3300+)
    • 256 KB L2缓存:1400 - 2000 MHz (2500+ 至 3400+)
  • 步进:D0 (Part No.: *BA), E3 (Part No.: *BO), E6 (Part No.: *BX)

Socket 939型号[来源请求][编辑]

Palermo核心 (90 nm SOI)[编辑]

  • L1缓存:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2缓存:128/256 KB,全速
  • MMX3DNow!SSESSE2SSE3AMD64(只限步进E6), Cool'n'QuietNX bit
  • 集成存储器控制器
  • Socket 939,800 MHz HyperTransport
  • VCore: 1.35/1.4 V
  • 推出日期:2005年10月
  • 时钟频率:1800 - 2000 MHz
    • 128 KB L2缓存(3000+ 和 3400+)
    • 256 KB L2缓存(3200+ 和 3500+)
  • 步进:E3 (Part No.: *BP), E6 (Part No.: *BW)

Socket AM2型号[编辑]

Manila核心 (90 nm SOI)[编辑]

  • L1缓存:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2缓存:128/256 KB,全速
  • MMX3DNow!SSESSE2SSE3AMD64NX bit
  • Sempron 3200+ 或更高型号支持Cool'n'Quiet
  • 集成128-bit(双通道)DDR2 存储器控制器
  • Socket AM2, 800 MHz HyperTransport
  • VCore: 1.25 - 1.4 V (Energy Efficient SFF 版本为 1.20 - 1.25V)
  • 推出日期:2006年5月23日
  • 时钟频率:1600 - 2200 MHz
    • 128 KB L2缓存:1600 - 2000 MHz (2800+ 至 3500+)
    • 256 KB L2缓存:1600 - 2200 MHz (3000+ 至 3800+)
  • 步进:F2 (Part No.: *CN, *CW)

Sparta核心 (65 nm SOI)[编辑]

  • L1缓存:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2缓存:256 KB,全速
  • MMX3DNow!SSESSE2SSE3AMD64NX bitCool'n'Quiet
  • 集成128-bit(双通道)DDR2 存储器控制器
  • Socket AM2,800 MHz HyperTransport
  • VCore: 1.20/1.40 V
  • 推出日期:2007年8月20日
  • 时钟频率:1900 - 2300 MHz
    • 256 KB L2缓存:1900 - 2000 MHz (LE-1100 至 LE-1150)
    • 512 KB L2缓存:2200 - 2300 MHz (LE-1250 至 LE-1300)
  • 步进:G1G2 (Part No.: *DE, *DP)

Sherman核心 (65 nm SOI)[编辑]

  • L1缓存:64KB x 2 + 64KB x 2(数据 + 指令)
  • L2缓存:256KB x 2,全速
  • MMX3DNow!SSESSE2SSE3AMD64NX bitCool'n'Quiet
  • 集成128-bit(双通道)DDR2 存储器控制器
  • Socket AM2,800 MHz HyperTransport
  • VCore: 1.30 V
  • 推出日期:2008年2月19日
  • 时钟频率:1800 - 2200 Mhz
    • 256 KB x 2 L2缓存:1800 MHz (Sempron X2-2100+) (SDO2100IAA4DO)
    • 256 KB x 2 L2缓存:2000 MHz (Semrpon X2-2200+) (SDO2200IAA4DO)
    • 256 KB x 2 L2缓存:2200 MHz (Sempron X2-2300+) (SDO2300IAA4DO)
  • 步进:G2

Socket AM3型号[编辑]

Sargas核心 (45 nm SOI)[编辑]

Regor核心 (45 nm SOI)[编辑]

Socket AM1型号[编辑]

Kabini核心 (28 nm SOI)[编辑]


  • L1缓存:128 + 128 KB(数据 + 指令)
  • L2缓存:2048 KB,全速
  • MMXSSESSE2SSE3SSSE3SSE4.1SSE4.2SSE4AAMD64AMD-VAESAVX
  • 支持Cool'n'Quiet
  • 时钟频率:四核心 1300 MHz
  • 集成 AMD Radeon R3 图形处理器 (8个CU单元共128个流处理器, 时钟频率:450 MHz)
  • 功耗:25 W

参看[编辑]

参考文献[编辑]