IC封装类型列表
集成电路被放入保護性的封装中,方便搬運以及組裝到印刷电路板,保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝,有些類型具有標準化的尺寸和公差,並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊;有些類型則是專有名稱,可能僅由一兩個製造商製造。集成电路封装是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。
有時,經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板,無需中間接頭或載體。在覆晶技术中,IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引线技术中,加厚并延伸用于打线接合的金屬化焊盤,以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。
半导体封装可分为PTH封装(Pin-Through-Hole)和SMT封装(Surface-Mount-Technology)二类,即插孔式(或通孔式)和表面贴装式的不同。[1]
直插式封装
[编辑]直插式封装通过印刷电路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上,以電氣和機械方式連接到PCB。
缩写 | 全名 | 备注 |
---|---|---|
SIP | 单列直插式封装 | |
DIP | 双列直插式封装 | 0.1英寸(2.54 mm)引脚间距,行距0.3英寸(7.62 mm)或0.6英寸(15.24 mm)。 |
CDIP | title=CPU Collection Museum - Chip Package Information|url=http://www.cpushack.com/Packages.html%7Caccess-date=2011-12-15%7Cpublisher=The CPU Shack}}</ref> | |
CERDIP | 玻璃密封陶瓷 DIP [2] | |
QIP | 四列直插式封装 | 与 DIP 类似,但具有交错(之字形)引脚。 [2] |
SKDIP | 窄体型DIP | 标准DIP 0.1英寸(2.54 mm)引脚间距,行0.3英寸(7.62 mm)分开。 [2] |
SDIP | 紧缩DIP | 0.07英寸(1.78 mm)以下非标准DIP引脚间距。 [2] |
ZIP | 链齿状直插式封装 | |
MDIP | 模压DIP [3] | |
PDIP | 塑料DIP[2] |
表面贴装
[编辑]缩写 | 全名 | 备注 |
---|---|---|
CCGA | 陶瓷柱栅阵列[4] | |
CGA | 柱栅阵列[4] | |
CERPACK | 陶瓷封装[5] | |
CQGP[6] | ||
LLP | 无引脚框架封装 | 公制引脚分布(0.5–0.8 mm间距)[7] |
LGA | 平面网格阵列[4] | |
LTCC | 低温共烧陶瓷[8] | |
MCM | 多芯片模块[9] | |
MICROSMDXT | 微型表面贴装器件扩展技术[10] |
板載晶片(chip on board,COB)是一种直接将芯片连接到 PCB的封装技术,无需中介层或引线框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓,黏貼到電路板上;將導線改焊到PCB鍍金焊墊,然後用樹酯點膠覆蓋,取代原本的模具封裝。[11]
芯片载体
[编辑]芯片载体是一個矩形外殼,所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣,呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成,通常透過焊接固定到印刷電路板上,但可以使用插座進行測試。
缩写 | 全名 | 备注 |
---|---|---|
BCC | 凸块芯片载体[4] | |
CLCC | 陶瓷无铅芯片载体[2] | |
LCC | 无铅芯片载体[4] | 触点垂直凹进。 |
LCC | 有铅芯片载体[4] | |
LCCC | 含铅陶瓷芯片载体[4] | |
DLCC | 双无引线芯片载体(陶瓷) [4] | |
PLCC | 塑料引线芯片载体[2] [4] |
针栅阵列
[编辑]缩写词 | 全名 | 备注 |
---|---|---|
OPGA | 有机针栅阵列 | |
FCPGA | 倒装芯片针栅阵列[4] | |
PAC | 针阵列盒[12] | |
PGA | 针栅阵列 | 也称为 PPGA [2] |
CPGA | 陶瓷针栅阵列[4] |
扁平封装
[编辑]缩写 | 全名 | 备注 |
---|---|---|
- | 扁平封装 | 最早版本的扁平引线金属、陶瓷封装 |
CFP | 陶瓷扁平封装[4] | |
CQFP | 陶瓷四方扁平封装[2] | 类似PQFP |
BQFP | 带缓冲的四方扁平封装[4] | |
DFN | 双扁平封装 | 无铅[4] |
ETQFP | 裸露薄型四方扁平封装[13] | |
PQFN | 电源四方扁平封装 | 无引线,具有裸露芯片焊盘用以散热[14] |
PQFP | 塑料四方扁平封装[2] [4] | |
LQFP | 薄型四方扁平封装[4] | |
QFN | 四方扁平无引线封装 | 也称为微引线框架( MLF )。[4][15] |
QFP | 四方扁平封装[2][4] | |
MQFP | 公制四方扁平封装 | 具有公制引脚分布的QFP[4] |
HVQFN | 散热器极薄四方扁平封装,无引线 | |
SIDEBRAZE[16] [17] | ||
TQFP | 薄型四方扁平封装[2] [4] | |
VQFP | 超薄四方扁平封装[4] | |
TQFN | 薄四方扁平,无铅 | |
VQFN | 极薄四方扁平,无铅 | |
WQFN | 极极薄四方扁平,无引线 | |
UQFN | 超薄四方扁平封装,无铅 | |
ODFN | 光学双平面,无引线 | 光学传感器用透明封装IC |
小外形封装
[编辑]小外形積體電路(SOIC)是一種表面貼裝積體電路(IC)封裝,其佔用面積比等效雙列直插式封裝(DIP)約小30-50%,厚度小70%,通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。
缩写词 | 全名 | 评论 |
---|---|---|
SOP | 小外形封装[2] | |
CSOP | 陶瓷小外形封装 | |
DSOP | 双小外形封装 | |
HSOP | 耐热增强型小外形封装 | |
HSSOP | 热增强型收缩小外形封装[18] | |
HTSSOP | 热增强型薄型收缩小外形封装[18] | |
mini-SOIC | 微型小外形集成电路 | |
MSOP | 迷你小外形封装 | Maxim对MSOP封装使用µMAX商标 |
PSOP | 塑料小外形封装[4] | |
PSON | 塑料小外形无引线封装 | |
QSOP | 四分之一尺寸小外形封装 | 端间距为0.635 mm。[4] |
SOIC | 小外形集成电路 | 也称为SOIC NARROW和SOIC WIDE |
SOJ | 小外形 J 引线封装 | |
SON | 小外形无引线封装 | |
SSOP | 收缩小外形封装[4] | |
TSOP | 薄型小外形封装[4] | |
TSSOP | 薄型收缩小外形封装[4] | |
TVSOP | 薄型超小封装[4] | |
VSOP | 超小型封装[18] | |
VSSOP | 超薄收缩小外形封装[18] | 也称为MSOP(微型小外形封装) |
WSON | 非常非常薄的小外形无引线封装 | |
USON | 非常非常薄的小外形无引线封装 | 比 WSON 稍小 |
根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》,为符合芯片级的要求,封装的面积必须不大于芯片的1.2倍,并且必须是单芯片,直接表面贴装封装。经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。
缩写词 | 全名 | 评论 |
---|---|---|
BL | 梁式引线技术 | 裸硅芯片,早期的芯片级封装 |
CSP | 芯片级封装 | 封装尺寸不超过硅芯片尺寸的 1.2 倍[19] [20] |
TCSP | 真正的芯片尺寸封装 | 封装尺寸与硅相同[21] |
TDSP | 真正的芯片尺寸封装 | 与 TCSP 相同[21] |
WCSP 或 WL-CSP 或 WLCSP | 晶圆级芯片级封装 | WL-CSP或WLCSP封装只是裸晶,具有重新分布层(或I/O间距),用于重新排列芯片上的引脚或触点,足够大并具有足够的间距,以便像BGA一样封装。 |
PMCP | 功率安装 CSP(芯片级封装) | WLCSP 的变体,适用于MOSFET等功率器件。松下制造。 [22] |
Fan-Out WLCSP | 扇出晶圆级封装 | WLCSP的变体。类似于BGA封装,但中介层直接构建在芯片顶部并封装在芯片旁边。 |
eWLB | 嵌入式晶圆级球栅阵列 | WLCSP的变体。 |
MICROSMD | - | 美国国家半导体开发的芯片尺寸封装(CSP) [23] |
COB | 板载芯片 | 裸芯片不带封装提供。它使用键合线直接安装到 PCB 上,并覆盖一团黑色环氧树脂。 [24]也用于LED 。在 LED 中,可能含有磷光体的透明环氧树脂或硅填缝材料被倒入包含 LED 的模具中并固化。模具构成包装的一部分。 |
COF | 柔性芯片 | COB 的变体,其中芯片直接安装到柔性电路上。与 COB 不同,它可能不使用电线,也不用环氧树脂覆盖,而是使用底部填充。 |
TAB | 胶带自动粘合 | COF 的变体,其中倒装芯片直接安装到柔性电路上,不使用接合线。用于 LCD 驱动 IC。 |
COG | 玻璃上芯片 | TAB 的变体,其中芯片直接安装到一块玻璃(通常是 LCD)上。用于 LCD 和 OLED 驱动器 IC。 |
球栅阵列
[编辑]球栅阵列(BGA)使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球,作为与PCB的连接。[2][4]
缩写 | 全名 | 备注 |
---|---|---|
FBGA | 细间距球栅阵列 | 一个表面上的正方形或矩形焊球阵列[4] |
LBGA | 薄型球栅阵列 | 也称为“层压球栅阵列”[4] |
TEPBGA | 热增强塑料球栅阵列 | |
CBGA | 陶瓷球栅阵列[4] | |
OBGA | 有机球栅阵列[4] | |
TFBGA | 薄型细间距球栅阵列[4] | |
PBGA | 塑料球栅阵列[4] | |
MAP-BGA | 模具阵列工艺-球栅阵列[1] (页面存档备份,存于互联网档案馆) | |
UCSP | 微型(μ)芯片级封装 | 类似于BGA (Maxim商标示例)[20] |
μBGA | 微型球栅阵列 | 球间距小于1 mm |
LFBGA | 薄型细间距球栅阵列[4] | |
TBGA | 薄球栅阵列[4] | |
SBGA | 超级球栅阵列[4] | 500球以上 |
UFBGA | 超细球栅阵列[4] |
晶体管、二极管、小引脚数 IC 封装
[编辑]- MELF :金属电极无引线面(通常用于电阻器和二极管)
- SOD:小外形二极管。
- SOT:小外形晶体管(也称为 SOT-23、SOT-223、SOT-323)。
- TO-XX:各种小引脚数封装,通常用于晶体管或二极管等分立器件。
- TO-3:带引线的面板安装
- TO-5:带径向引线的金属罐封装
- TO-18:带径向引线的金属罐封装
- TO-39
- TO-46
- TO-66:与 TO-3 形状相似,但更小
- TO-92:三引线塑料封装封装
- TO-99:具有八个径向引线的金属罐封装
- TO-100
- TO-126:塑料封装封装,具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
- TO-220:通孔塑料封装,带有(通常)金属散热片和三个引线
- TO-226[25]
- TO-247:[26]塑料封装封装,具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
- TO-251:[26]也称为 IPAK:SMT 封装与 DPAK 类似,但具有更长的引线,用于 SMT 或 TH 安装
- TO-252:[26] (也称为 SOT428、DPAK),[26] SMT 封装与 DPAK 类似,但更小
- TO-262:[26]也称为 I2PAK,SMT 封装与 D2PAK 类似,但具有更长的引线,用于 SMT 或 TH 安装
- TO-263:[26]也称为 D2PAK,与 TO-220 类似的 SMT 封装,没有延伸片和安装孔
- TO-274 : [26]也称为 Super-247,SMT 封装,类似于 TO-247,无安装孔
尺寸参考
[编辑]表面贴装
[编辑]- C
- IC本体与PCB之间的间隙
- H
- 总高度
- T
- 引线厚度
- L
- 载体总长度
- LW
- 引线宽度
- LL
- 引线长度
- P
- 腔
通孔
[编辑]- C
- IC本体与电路板之间的间隙
- H
- 总高度
- T
- 引线厚度
- L
- 载体总长度
- LW
- 引线宽度
- LL
- 引线长度
- P
- 腔
- WB
- IC体宽
- WL
- 引线到引线宽度
包装尺寸
[编辑]以下所有测量值均以毫米为单位。要将mm转换为mils ,请将mm除以 0.0254(即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil)。
- C
- 封装体与PCB之间的间隙。
- H
- 从引脚尖端到封装顶部的封装高度。
- T
- 销钉的厚度。
- L
- 仅封装体的长度。
- LW
- 引脚宽度。
- LL
- 从封装到引脚尖端的引脚长度。
- P
- 引脚间距(导体到 PCB 之间的距离)。
- WB
- 仅封装体的宽度。
- WL
- 从针尖到另一侧针尖的长度。
双排
[编辑]图片 | 类型 | 针 | 名称 | 封装 | L | WB | WL | H | C | P | LL | T | LW |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
DIP | Y | Dual inline package | 8-DIP | 9.2–9.8 | 6.2–6.48 | 7.62 | 7.7 | 2.54 (0.1 in) | 3.05–3.6 | 1.14–1.73 | |||
32-DIP | 15.24 | 2.54 (0.1 in) | |||||||||||
LFCSP | N | Lead-frame chip-scale package | 0.5 | ||||||||||
MSOP | Y | Mini small-outline package | 8-MSOP | 3 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0.10 | 0.65 | 0.95 | 0.18 | 0.17–0.27 | |
10-MSOP | 3 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0.10 | 0.5 | 0.95 | 0.18 | 0.17–0.27 | ||||
16-MSOP | 4.04 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0.10 | 0.5 | 0.95 | 0.18 | 0.17–0.27 | ||||
SO SOIC SOP |
Y | Small-outline integrated circuit | 8-SOIC | 4.8–5.0 | 3.9 | 5.8–6.2 | 1.72 | 0.10–0.25 | 1.27 | 1.05 | 0.19–0.25 | 0.39–0.46 | |
14-SOIC | 8.55–8.75 | 3.9 | 5.8–6.2 | 1.72 | 0.10–0.25 | 1.27 | 1.05 | 0.19–0.25 | 0.39–0.46 | ||||
16-SOIC | 9.9–10 | 3.9 | 5.8–6.2 | 1.72 | 0.10–0.25 | 1.27 | 1.05 | 0.19–0.25 | 0.39–0.46 | ||||
16-SOIC | 10.1–10.5 | 7.5 | 10.00–10.65 | 2.65 | 0.10–0.30 | 1.27 | 1.4 | 0.23–0.32 | 0.38–0.40 | ||||
SOT | Y | Small-outline transistor | SOT-23-6 | 2.9 | 1.6 | 2.8 | 1.45 | 0.95 | 0.6 | 0.22–0.38 | |||
SSOP | Y | Shrink small-outline package | 0.65 | ||||||||||
TDFN | N | Thin dual flat no-lead | 8-TDFN | 3 | 3 | 3 | 0.7–0.8 | 0.65 | 不適用 | 0.19–0.3 | |||
TSOP | Y | Thin small-outline package | 0.5 | ||||||||||
TSSOP | Y | Thin shrink small-outline package | 8-TSSOP[27] | 2.9-3.1 | 4.3-4.5 | 6.4 | 1.2 | 0.15 | 0.65 | 0.09–0.2 | 0.19–0.3 | ||
Y | 14-TSSOP[28] | 4.9-5.1 | 4.3-4.5 | 6.4 | 1.1 | 0.05-0.15 | 0.65 | 0.09-0.2 | 0.19-0.30 | ||||
20-TSSOP[29] | 6.4-6.6 | 4.3-4.5 | 6.4 | 1.1 | .05-0.15 | 0.65 | 0.09-0.2 | 0.19-0.30 | |||||
µSOP | Y | Micro small-outline package[30] | µSOP-8 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0.65 | ||||||
US8[31] | Y | US8 package | 2 | 2.3 | 3.1 | .7 | 0.5 |
四排
[编辑]图片 | 类型 | 针 | 名称 | 封装 | WB | WL | H | C | L | 磷 | 二 | 时间 | 长宽 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
</img> | PLCC | N | 塑料引线芯片载体 | 1.27 | |||||||||
CLCC | N | 陶瓷无引线芯片载体 | 48-CLCC | 14.22 | 14.22 | 2.21 | 14.22 | 1.016 | 不適用 | 0.508 | |||
</img> | LQFP | Y | 薄型四方扁平封装 | 0.50 | |||||||||
</img> | TQFP | Y | 薄型四方扁平封装 | TQFP-44 | 10:00 | 12:00 | 0.35–0.50 | 0.80 | 1.00 | 0.09–0.20 | 0.30–0.45 | ||
TQFN | N | 薄型四方扁平无引线 |
LGA
[编辑]封装 | X | y | z |
---|---|---|---|
52-ULGA | 12 mm | 17 mm | 0.65 mm |
52-ULGA | 14 mm | 18 mm | 0.10 mm |
52-VELGA | ? | ? | ? |
多芯片封装
[编辑]已经提出并研究了多种用于在单个封装内互连多个芯片的技术:
按终端数量
[编辑]表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小,並且設計為由機器而不是由人類操作。电子行业具有標準化的封裝形狀和尺寸(領先的標準化機構是JEDEC )。
下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位,表示組件的長度和寬度。例如,公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm,約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋(因此,英制尺寸為 1008)。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊,但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是,一些製造商正在開發尺寸為0.25 mm × 0.125 mm(0.0098英寸 × 0.0049英寸)的公制 0201组件, [33]但英制01005名稱已用於0.4 mm × 0.2 mm(0.0157英寸 × 0.0079英寸)包。從可製造性或可靠性的角度來看,這些越來越小的尺寸,尤其是0201和01005,有時可能是一個挑戰。[34]
两端子封装
[编辑]矩形无源元件
[编辑]封装 | 大约尺寸,长×宽 | 典型电阻器
额定功率(瓦) | ||
---|---|---|---|---|
公制 | 英制 | |||
0201 | 008004 | 0.25 mm × 0.125 mm | 0.010 in × 0.005 in | |
03015 | 009005 | 0.3 mm × 0.15 mm | 0.012 in × 0.006 in | 0.02 [35] |
0402 | 01005 | 0.4 mm × 0.2 mm | 0.016 in × 0.008 in | 0.031 [36] |
0603 | 0201 | 0.6 mm × 0.3 mm | 0.02 in × 0.01 in | 0.05 [36] |
1005 | 0402 | 1.0 mm × 0.5 mm | 0.04 in × 0.02 in | 0.062 [37] –0.1 [36] |
1608 | 0603 | 1.6 mm × 0.8 mm | 0.06 in × 0.03 in | 0.1 [36] |
2012 | 0805 | 2.0 mm × 1.25 mm | 0.08 in × 0.05 in | 0.125 [36] |
2520 | 1008 | 2.5 mm × 2.0 mm | 0.10 in × 0.08 in | |
3216 | 1206 | 3.2 mm × 1.6 mm | 0.125 in × 0.06 in | 0.25 [36] |
3225 | 1210 | 3.2 mm × 2.5 mm | 0.125 in × 0.10 in | 0.5 [36] |
4516 | 1806 | 4.5 mm × 1.6 mm | 0.18 in × 0.06 in[38] | |
4532 | 1812 | 4.5 mm × 3.2 mm | 0.18 in × 0.125 in | 0.75 [36] |
4564 | 1825 | 4.5 mm × 6.4 mm | 0.18 in × 0.25 in | 0.75 [36] |
5025 | 2010 | 5.0 mm × 2.5 mm | 0.20 in × 0.10 in | 0.75 [36] |
6332 | 2512 | 6.3 mm × 3.2 mm | 0.25 in × 0.125 in | 1 [36] |
6863 | 2725 | 6.9 mm × 6.3 mm | 0.27 in × 0.25 in | 3 |
7451 | 2920 | 7.4 mm × 5.1 mm | 0.29 in × 0.20 in[39] |
钽电容
[编辑]封装 | 尺寸(长度 × 宽度 × 高度) |
---|---|
EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R) | 2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm |
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K) | 3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm |
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S) | 3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm |
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A) | 3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm |
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T) | 3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm |
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B) | 3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm |
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W) | 6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm |
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C) | 6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm |
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V) | 7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm |
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y) | 7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm |
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D) | 7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm |
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E) | 7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm |
铝电容器
[编辑]封装 | 尺寸(长度 × 宽度 × 高度) |
---|---|
Cornell-Dubilier A | 3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm |
Chemi-Con D | 4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm |
Panasonic B | 4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm |
Chemi-Con E | 5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm |
Panasonic C | 5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm |
Chemi-Con F | 6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm |
Panasonic D | 6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm |
Panasonic E/F, Chemi-Con H | 8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm |
Panasonic G, Chemi-Con J | 10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm |
Chemi-Con K | 13 mm × 13 mm × 14 mm |
Panasonic H | 13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm |
Panasonic J, Chemi-Con L | 17 mm × 17 mm × 17 mm |
Panasonic K, Chemi-Con M | 19 mm × 19 mm × 17 mm |
小外形二极管 (SOD)
[编辑]封装 | 尺寸(长度 × 宽度 × 高度) |
---|---|
SOD-80C | 3.5 mm × ⌀ 1.5 mm[45] |
SOD-123 | 2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm[46] |
SOD-128 | 3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm[47] |
SOD-323 (SC-76) | 1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[48] |
SOD-523 (SC-79) | 1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm[49] |
SOD-723 | 1.0 mm × 0.6 mm × 0.65 mm[50] |
SOD-923 | 0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm[51] |
金属电极无引线面(MELF)
[编辑]主要是电阻和二极管;桶形部件的尺寸与相同代码的矩形参考尺寸不匹配。 [52]
封装 | 尺寸 | 典型电阻器额定值 | |
---|---|---|---|
功率(W) | 电压(V) | ||
MicroMELF (MMU), 0102 | 2.2 mm × ⌀ 1.1 mm | 0.2–0.3 | 150 |
MiniMELF (MMA), 0204 | 3.6 mm × ⌀ 1.4 mm | 0.25–0.4 | 200 |
MELF (MMB), 0207 | 5.8 mm × ⌀ 2.2 mm | 0.4–1.0 | 300 |
DO-214
[编辑]常用于整流、肖特基等二极管。
封装 | 尺寸(长度 × 宽度 × 高度) |
---|---|
DO-214AA (SMB) | 5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm[53] |
DO-214AB(SMC) | 7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm[53] |
DO-214AC (SMA) | 5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm[53] |
三端子和四端子封装
[编辑]小外形晶体管 (SOT)
[编辑]封装 | 别名 | 尺寸(长度 × 宽度 × 高度) | 终端数量 | 备注 |
---|---|---|---|---|
SOT-23-3 | TO-236-3、SC-59 | 2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm[54] | 3 | |
SOT-89 | TO-243, [55] SC-62 [56] | 4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm[57] | 4 | 中心销连接到一个大的传热垫 |
SOT-143 | TO-253 | 2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm[58] | 4 | 锥形主体,一个较大的焊盘表示端1 |
SOT-223 | TO-261 | 6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm[59] | 4 | 一个端子是一个大的传热垫 |
SOT-323 | SC-70 | 2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[60] | 3 | |
SOT-416 | SC-75 | 1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm[61] | 3 | |
SOT-663 | 1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[62] | 3 | ||
SOT-723 | 1.2 mm × 0.8 mm × 0.55[63] | 3 | 有扁平引线 | |
SOT-883 | SC-101 | 1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm[64] | 3 | 无铅 |
其他
[编辑]- DPAK(TO-252、SOT-428):离散封装。由摩托罗拉开发,用于容纳更高功率的设备。提供三个[65]或五端子[66]版本。
- D2PAK (TO-263、SOT-404):比 DPAK 大;基本上相当于TO220通孔封装的表面贴装。有 3、5、6、7、8、9端子版本。 [67]
- D3PAK (TO-268):甚至比 D2PAK 还要大。 [68] [69]
五端子和六端子封装
[编辑]小外形晶体管 (SOT)
[编辑]封装 | 别名 | 尺寸(长度 × 宽度 × 高度) | 终端数量 | 备注 |
---|---|---|---|---|
SOT-23-6 | SOT-26、SC-74 | 2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm[70] | 6 | 含铅 |
SOT-353 | SC-88A | 2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[71] | 5 | 含铅 |
SOT-363 | SC-88、SC-70-6 | 2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[72] | 6 | 含铅 |
SOT-563 | 1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[73] | 6 | 含铅 | |
SOT-665 | 1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm[74] | 5 | 含铅 | |
SOT-666 | 1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[75] | 6 | 含铅 | |
SOT-886 | 1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm[76] | 6 | 无引线 | |
SOT-891 | 1 mm × 1 mm × 0.5 mm[77] | 6 | 无引线 | |
SOT-953 | 1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm[78] | 5 | 含铅 | |
SOT-963 | 1 mm × 1 mm × 0.5 mm[79] | 6 | 含铅 | |
SOT-1115 | 1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm[80] | 6 | 无引线 | |
SOT-1202 | 1 mm × 1 mm × 0.35 mm[81] | 6 | 无引线 |
具有六个以上端子的封装
[编辑]双列直插式
[编辑]- Flatpack是最早的表面贴装封装之一。
- 小外形集成电路(SOIC):双列直插,8个或更多引脚,鸥翼引线形式,引脚间距1.27 mm。
- 小外形封装,J 引线(SOJ):与 SOIC 相同,但J 引线除外。 [82]
- 薄型小外形封装(TSOP):比SOIC更薄,引脚间距更小 0.5 mm。
- 收缩小外形封装(SSOP):引脚间距为 0.65 mm,有时为 0.635 mm或在某些情况下 0.8 mm。
- 薄型收缩小外形封装(TSSOP)。
- 四分之一尺寸小外形封装 (QSOP):引脚间距为 0.635 mm。
- 超小外形封装(VSOP):甚至比QSOP还要小; 0.4、0.5 或 0.65 mm引脚间距。
- 双扁平无引线(DFN):比含引线同类产品占用空间更小。
四列直插式
[编辑]- 塑料引线芯片载体(PLCC):方形,J 引线,引脚间距 1.27 mm
- 四方扁平封装 (QFP):各种尺寸,四个侧面都有引脚
- 薄型四方扁平封装 (LQFP):1.4 mm高,尺寸不同,四个侧面都有销钉
- 塑料四方扁平封装 (PQFP),四边都有引脚的正方形,44个或更多引脚
- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP):与PQFP类似
- 公制四方扁平封装 (MQFP):具有公制引脚分布的QFP封装
- 薄型四方扁平封装 ( TQFP),LQFP的更薄版本
- 四方扁平无引线 (QFN):比有引线同等产品占用空间更小
- 无引线芯片载体(LCC):触点垂直凹入以“吸入”焊料。由于对机械振动的鲁棒性,在航空电子设备中很常见。
- 微型引线框架封装(MLP、MLF):具有0.5 mm接触间距,无引线(与QFN相同)
- 电源四方扁平无引线(PQFN):带有用于散热的裸露芯片焊盘
网格阵列
[编辑]- 球栅阵列(BGA):一个表面上的方形或矩形焊球阵列,球间距通常为1.27 mm(0.050英寸)
- 平面网格阵列(LGA):仅裸露土地的阵列。外观与QFN类似,但通过插座内的弹簧引脚而不是焊接进行配合。
- 列栅阵列(CGA):一种电路封装,其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的列。
- 陶瓷柱栅阵列(CCGA):一种电路封装,其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的柱体。元件主体是陶瓷的。
- 无铅封装(LLP):采用公制引脚分布 (0.5 mm间距)。
非封装设备
[编辑]尽管是表面贴装的,但这些设备需要特定的组装工艺。
- 板载芯片(COB)是一种裸硅芯片,通常是集成电路,不带封装(通常是用环氧树脂包覆成型的引线框架)提供,通常用环氧树脂直接连接到电路板。然后对芯打线键合,并通过环氧树脂球顶保护芯片免受机械损坏和污染。
- 柔性芯片(COF)是COB的一种变体,其中芯片直接安装到柔性电路上。胶带自动粘合工艺也是一种柔性芯片工艺。
- 玻璃上芯片(COG)是 COB 的一种变体,其中芯片(通常是液晶显示器控制器)直接安装在玻璃上。
- 線上晶片(COW)是 COB 的變體,其中晶片(通常是 LED 或 RFID 晶片)直接安裝在電線上,從而使其成為非常細且靈活的電線。然後,這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋,製成智慧紡織品或電子紡織品。
相关
[编辑]参考
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外部链接
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