IC封裝類型列表
集成電路被放入保護性的封裝中,方便搬運以及組裝到印刷電路板,保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝,有些類型具有標準化的尺寸和公差,並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊;有些類型則是專有名稱,可能僅由一兩個製造商製造。集成電路封裝是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。
有時,經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板,無需中間接頭或載體。在覆晶技術中,IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引線技術中,加厚並延伸用於打線接合的金屬化焊盤,以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。
半導體封裝可分為PTH封裝(Pin-Through-Hole)和SMT封裝(Surface-Mount-Technology)二類,即插孔式(或通孔式)和表面貼裝式的不同。[1]
直插式封裝
[編輯]直插式封裝通過印刷電路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上,以電氣和機械方式連接到PCB。
縮寫 | 全名 | 備註 |
---|---|---|
SIP | 單列直插式封裝 | |
DIP | 雙列直插式封裝 | 0.1英寸(2.54 mm)引腳間距,行距0.3英寸(7.62 mm)或0.6英寸(15.24 mm)。 |
CDIP | title=CPU Collection Museum - Chip Package Information|url=http://www.cpushack.com/Packages.html%7Caccess-date=2011-12-15%7Cpublisher=The CPU Shack}}</ref> | |
CERDIP | 玻璃密封陶瓷 DIP [2] | |
QIP | 四列直插式封裝 | 與 DIP 類似,但具有交錯(之字形)引腳。 [2] |
SKDIP | 窄體型DIP | 標準DIP 0.1英寸(2.54 mm)引腳間距,行0.3英寸(7.62 mm)分開。 [2] |
SDIP | 緊縮DIP | 0.07英寸(1.78 mm)以下非標準DIP引腳間距。 [2] |
ZIP | 鏈齒狀直插式封裝 | |
MDIP | 模壓DIP [3] | |
PDIP | 塑料DIP[2] |
表面貼裝
[編輯]縮寫 | 全名 | 備註 |
---|---|---|
CCGA | 陶瓷柱柵陣列[4] | |
CGA | 柱柵陣列[4] | |
CERPACK | 陶瓷封裝[5] | |
CQGP[6] | ||
LLP | 無引腳框架封裝 | 公制引腳分佈(0.5–0.8 mm間距)[7] |
LGA | 平面網格陣列[4] | |
LTCC | 低溫共燒陶瓷[8] | |
MCM | 多晶片模塊[9] | |
MICROSMDXT | 微型表面貼裝器件擴展技術[10] |
板載晶片(chip on board,COB)是一種直接將晶片連接到 PCB的封裝技術,無需中介層或引線框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓,黏貼到電路板上;將導線改焊到PCB鍍金焊墊,然後用樹酯點膠覆蓋,取代原本的模具封裝。[11]
晶片載體
[編輯]晶片載體是一個矩形外殼,所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣,呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成,通常透過焊接固定到印刷電路板上,但可以使用插座進行測試。
縮寫 | 全名 | 備註 |
---|---|---|
BCC | 凸塊晶片載體[4] | |
CLCC | 陶瓷無鉛晶片載體[2] | |
LCC | 無鉛晶片載體[4] | 觸點垂直凹進。 |
LCC | 有鉛晶片載體[4] | |
LCCC | 含鉛陶瓷晶片載體[4] | |
DLCC | 雙無引線晶片載體(陶瓷) [4] | |
PLCC | 塑料引線晶片載體[2] [4] |
針柵陣列
[編輯]縮寫詞 | 全名 | 備註 |
---|---|---|
OPGA | 有機針柵陣列 | |
FCPGA | 倒裝晶片針柵陣列[4] | |
PAC | 針陣列盒[12] | |
PGA | 針柵陣列 | 也稱為 PPGA [2] |
CPGA | 陶瓷針柵陣列[4] |
扁平封裝
[編輯]縮寫 | 全名 | 備註 |
---|---|---|
- | 扁平封裝 | 最早版本的扁平引線金屬、陶瓷封裝 |
CFP | 陶瓷扁平封裝[4] | |
CQFP | 陶瓷四方扁平封裝[2] | 類似PQFP |
BQFP | 帶緩衝的四方扁平封裝[4] | |
DFN | 雙扁平封裝 | 無鉛[4] |
ETQFP | 裸露薄型四方扁平封裝[13] | |
PQFN | 電源四方扁平封裝 | 無引線,具有裸露晶片焊盤用以散熱[14] |
PQFP | 塑料四方扁平封裝[2] [4] | |
LQFP | 薄型四方扁平封裝[4] | |
QFN | 四方扁平無引線封裝 | 也稱為微引線框架( MLF )。[4][15] |
QFP | 四方扁平封裝[2][4] | |
MQFP | 公制四方扁平封裝 | 具有公制引腳分佈的QFP[4] |
HVQFN | 散熱器極薄四方扁平封裝,無引線 | |
SIDEBRAZE[16] [17] | ||
TQFP | 薄型四方扁平封裝[2] [4] | |
VQFP | 超薄四方扁平封裝[4] | |
TQFN | 薄四方扁平,無鉛 | |
VQFN | 極薄四方扁平,無鉛 | |
WQFN | 極極薄四方扁平,無引線 | |
UQFN | 超薄四方扁平封裝,無鉛 | |
ODFN | 光學雙平面,無引線 | 光學傳感器用透明封裝IC |
小外形封裝
[編輯]小外形積體電路(SOIC)是一種表面貼裝積體電路(IC)封裝,其佔用面積比等效雙列直插式封裝(DIP)約小30-50%,厚度小70%,通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。
縮寫詞 | 全名 | 評論 |
---|---|---|
SOP | 小外形封裝[2] | |
CSOP | 陶瓷小外形封裝 | |
DSOP | 雙小外形封裝 | |
HSOP | 耐熱增強型小外形封裝 | |
HSSOP | 熱增強型收縮小外形封裝[18] | |
HTSSOP | 熱增強型薄型收縮小外形封裝[18] | |
mini-SOIC | 微型小外形集成電路 | |
MSOP | 迷你小外形封裝 | Maxim對MSOP封裝使用µMAX商標 |
PSOP | 塑料小外形封裝[4] | |
PSON | 塑料小外形無引線封裝 | |
QSOP | 四分之一尺寸小外形封裝 | 端間距為0.635 mm。[4] |
SOIC | 小外形集成電路 | 也稱為SOIC NARROW和SOIC WIDE |
SOJ | 小外形 J 引線封裝 | |
SON | 小外形無引線封裝 | |
SSOP | 收縮小外形封裝[4] | |
TSOP | 薄型小外形封裝[4] | |
TSSOP | 薄型收縮小外形封裝[4] | |
TVSOP | 薄型超小封裝[4] | |
VSOP | 超小型封裝[18] | |
VSSOP | 超薄收縮小外形封裝[18] | 也稱為MSOP(微型小外形封裝) |
WSON | 非常非常薄的小外形無引線封裝 | |
USON | 非常非常薄的小外形無引線封裝 | 比 WSON 稍小 |
根據IPC的標準J-STD-012《倒裝晶片和晶片級技術的實現》,為符合晶片級的要求,封裝的面積必須不大於晶片的1.2倍,並且必須是單晶片,直接表面貼裝封裝。經常用於將這些封裝評定為 CSP的另一個標準是球距應不超過1 mm。
縮寫詞 | 全名 | 評論 |
---|---|---|
BL | 梁式引線技術 | 裸矽晶片,早期的晶片級封裝 |
CSP | 晶片級封裝 | 封裝尺寸不超過矽晶片尺寸的 1.2 倍[19] [20] |
TCSP | 真正的晶片尺寸封裝 | 封裝尺寸與矽相同[21] |
TDSP | 真正的晶片尺寸封裝 | 與 TCSP 相同[21] |
WCSP 或 WL-CSP 或 WLCSP | 晶圓級晶片級封裝 | WL-CSP或WLCSP封裝只是裸晶,具有重新分佈層(或I/O間距),用於重新排列晶片上的引腳或觸點,足夠大並具有足夠的間距,以便像BGA一樣封裝。 |
PMCP | 功率安裝 CSP(晶片級封裝) | WLCSP 的變體,適用於MOSFET等功率器件。松下製造。 [22] |
Fan-Out WLCSP | 扇出晶圓級封裝 | WLCSP的變體。類似於BGA封裝,但中介層直接構建在晶片頂部並封裝在晶片旁邊。 |
eWLB | 嵌入式晶圓級球柵陣列 | WLCSP的變體。 |
MICROSMD | - | 美國國家半導體開發的晶片尺寸封裝(CSP) [23] |
COB | 板載晶片 | 裸晶片不帶封裝提供。它使用鍵合線直接安裝到 PCB 上,並覆蓋一團黑色環氧樹脂。 [24]也用於LED 。在 LED 中,可能含有磷光體的透明環氧樹脂或矽填縫材料被倒入包含 LED 的模具中並固化。模具構成包裝的一部分。 |
COF | 柔性晶片 | COB 的變體,其中晶片直接安裝到柔性電路上。與 COB 不同,它可能不使用電線,也不用環氧樹脂覆蓋,而是使用底部填充。 |
TAB | 膠帶自動粘合 | COF 的變體,其中倒裝晶片直接安裝到柔性電路上,不使用接合線。用於 LCD 驅動 IC。 |
COG | 玻璃上晶片 | TAB 的變體,其中晶片直接安裝到一塊玻璃(通常是 LCD)上。用於 LCD 和 OLED 驅動器 IC。 |
球柵陣列
[編輯]球柵陣列(BGA)使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球,作為與PCB的連接。[2][4]
縮寫 | 全名 | 備註 |
---|---|---|
FBGA | 細間距球柵陣列 | 一個表面上的正方形或矩形焊球陣列[4] |
LBGA | 薄型球柵陣列 | 也稱為「層壓球柵陣列」[4] |
TEPBGA | 熱增強塑料球柵陣列 | |
CBGA | 陶瓷球柵陣列[4] | |
OBGA | 有機球柵陣列[4] | |
TFBGA | 薄型細間距球柵陣列[4] | |
PBGA | 塑料球柵陣列[4] | |
MAP-BGA | 模具陣列工藝-球柵陣列[1] (頁面存檔備份,存於互聯網檔案館) | |
UCSP | 微型(μ)晶片級封裝 | 類似於BGA (Maxim商標示例)[20] |
μBGA | 微型球柵陣列 | 球間距小於1 mm |
LFBGA | 薄型細間距球柵陣列[4] | |
TBGA | 薄球柵陣列[4] | |
SBGA | 超級球柵陣列[4] | 500球以上 |
UFBGA | 超細球柵陣列[4] |
電晶體、二極管、小引腳數 IC 封裝
[編輯]- MELF :金屬電極無引線面(通常用於電阻器和二極管)
- SOD:小外形二極管。
- SOT:小外形電晶體(也稱為 SOT-23、SOT-223、SOT-323)。
- TO-XX:各種小引腳數封裝,通常用於電晶體或二極管等分立器件。
- TO-3:帶引線的面板安裝
- TO-5:帶徑向引線的金屬罐封裝
- TO-18:帶徑向引線的金屬罐封裝
- TO-39
- TO-46
- TO-66:與 TO-3 形狀相似,但更小
- TO-92:三引線塑料封裝封裝
- TO-99:具有八個徑向引線的金屬罐封裝
- TO-100
- TO-126:塑料封裝封裝,具有三個引線和一個用於安裝在散熱器上的孔
- TO-220:通孔塑料封裝,帶有(通常)金屬散熱片和三個引線
- TO-226[25]
- TO-247:[26]塑料封裝封裝,具有三個引線和一個用於安裝在散熱器上的孔
- TO-251:[26]也稱為 IPAK:SMT 封裝與 DPAK 類似,但具有更長的引線,用於 SMT 或 TH 安裝
- TO-252:[26] (也稱為 SOT428、DPAK),[26] SMT 封裝與 DPAK 類似,但更小
- TO-262:[26]也稱為 I2PAK,SMT 封裝與 D2PAK 類似,但具有更長的引線,用於 SMT 或 TH 安裝
- TO-263:[26]也稱為 D2PAK,與 TO-220 類似的 SMT 封裝,沒有延伸片和安裝孔
- TO-274 : [26]也稱為 Super-247,SMT 封裝,類似於 TO-247,無安裝孔
尺寸參考
[編輯]表面貼裝
[編輯]- C
- IC本體與PCB之間的間隙
- H
- 總高度
- T
- 引線厚度
- L
- 載體總長度
- LW
- 引線寬度
- LL
- 引線長度
- P
- 腔
通孔
[編輯]- C
- IC本體與電路板之間的間隙
- H
- 總高度
- T
- 引線厚度
- L
- 載體總長度
- LW
- 引線寬度
- LL
- 引線長度
- P
- 腔
- WB
- IC體寬
- WL
- 引線到引線寬度
包裝尺寸
[編輯]以下所有測量值均以毫米為單位。要將mm轉換為mils ,請將mm除以 0.0254(即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil)。
- C
- 封裝體與PCB之間的間隙。
- H
- 從引腳尖端到封裝頂部的封裝高度。
- T
- 銷釘的厚度。
- L
- 僅封裝體的長度。
- LW
- 引腳寬度。
- LL
- 從封裝到引腳尖端的引腳長度。
- P
- 引腳間距(導體到 PCB 之間的距離)。
- WB
- 僅封裝體的寬度。
- WL
- 從針尖到另一側針尖的長度。
雙排
[編輯]圖片 | 類型 | 針 | 名稱 | 封裝 | L | WB | WL | H | C | P | LL | T | LW |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
DIP | Y | Dual inline package | 8-DIP | 9.2–9.8 | 6.2–6.48 | 7.62 | 7.7 | 2.54 (0.1 in) | 3.05–3.6 | 1.14–1.73 | |||
32-DIP | 15.24 | 2.54 (0.1 in) | |||||||||||
LFCSP | N | Lead-frame chip-scale package | 0.5 | ||||||||||
MSOP | Y | Mini small-outline package | 8-MSOP | 3 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0.10 | 0.65 | 0.95 | 0.18 | 0.17–0.27 | |
10-MSOP | 3 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0.10 | 0.5 | 0.95 | 0.18 | 0.17–0.27 | ||||
16-MSOP | 4.04 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0.10 | 0.5 | 0.95 | 0.18 | 0.17–0.27 | ||||
SO SOIC SOP |
Y | Small-outline integrated circuit | 8-SOIC | 4.8–5.0 | 3.9 | 5.8–6.2 | 1.72 | 0.10–0.25 | 1.27 | 1.05 | 0.19–0.25 | 0.39–0.46 | |
14-SOIC | 8.55–8.75 | 3.9 | 5.8–6.2 | 1.72 | 0.10–0.25 | 1.27 | 1.05 | 0.19–0.25 | 0.39–0.46 | ||||
16-SOIC | 9.9–10 | 3.9 | 5.8–6.2 | 1.72 | 0.10–0.25 | 1.27 | 1.05 | 0.19–0.25 | 0.39–0.46 | ||||
16-SOIC | 10.1–10.5 | 7.5 | 10.00–10.65 | 2.65 | 0.10–0.30 | 1.27 | 1.4 | 0.23–0.32 | 0.38–0.40 | ||||
SOT | Y | Small-outline transistor | SOT-23-6 | 2.9 | 1.6 | 2.8 | 1.45 | 0.95 | 0.6 | 0.22–0.38 | |||
SSOP | Y | Shrink small-outline package | 0.65 | ||||||||||
TDFN | N | Thin dual flat no-lead | 8-TDFN | 3 | 3 | 3 | 0.7–0.8 | 0.65 | 不適用 | 0.19–0.3 | |||
TSOP | Y | Thin small-outline package | 0.5 | ||||||||||
TSSOP | Y | Thin shrink small-outline package | 8-TSSOP[27] | 2.9-3.1 | 4.3-4.5 | 6.4 | 1.2 | 0.15 | 0.65 | 0.09–0.2 | 0.19–0.3 | ||
Y | 14-TSSOP[28] | 4.9-5.1 | 4.3-4.5 | 6.4 | 1.1 | 0.05-0.15 | 0.65 | 0.09-0.2 | 0.19-0.30 | ||||
20-TSSOP[29] | 6.4-6.6 | 4.3-4.5 | 6.4 | 1.1 | .05-0.15 | 0.65 | 0.09-0.2 | 0.19-0.30 | |||||
µSOP | Y | Micro small-outline package[30] | µSOP-8 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0.65 | ||||||
US8[31] | Y | US8 package | 2 | 2.3 | 3.1 | .7 | 0.5 |
四排
[編輯]圖片 | 類型 | 針 | 名稱 | 封裝 | WB | WL | H | C | L | 磷 | 二 | 時間 | 長寬 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
</img> | PLCC | N | 塑料引線晶片載體 | 1.27 | |||||||||
CLCC | N | 陶瓷無引線晶片載體 | 48-CLCC | 14.22 | 14.22 | 2.21 | 14.22 | 1.016 | 不適用 | 0.508 | |||
</img> | LQFP | Y | 薄型四方扁平封裝 | 0.50 | |||||||||
</img> | TQFP | Y | 薄型四方扁平封裝 | TQFP-44 | 10:00 | 12:00 | 0.35–0.50 | 0.80 | 1.00 | 0.09–0.20 | 0.30–0.45 | ||
TQFN | N | 薄型四方扁平無引線 |
LGA
[編輯]封裝 | X | y | z |
---|---|---|---|
52-ULGA | 12 mm | 17 mm | 0.65 mm |
52-ULGA | 14 mm | 18 mm | 0.10 mm |
52-VELGA | ? | ? | ? |
多晶片封裝
[編輯]已經提出並研究了多種用於在單個封裝內互連多個晶片的技術:
按終端數量
[編輯]表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小,並且設計為由機器而不是由人類操作。電子行業具有標準化的封裝形狀和尺寸(領先的標準化機構是JEDEC )。
下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位,表示組件的長度和寬度。例如,公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm,約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋(因此,英制尺寸為 1008)。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊,但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是,一些製造商正在開發尺寸為0.25 mm × 0.125 mm(0.0098英寸 × 0.0049英寸)的公制 0201組件, [33]但英制01005名稱已用於0.4 mm × 0.2 mm(0.0157英寸 × 0.0079英寸)包。從可製造性或可靠性的角度來看,這些越來越小的尺寸,尤其是0201和01005,有時可能是一個挑戰。[34]
兩端子封裝
[編輯]矩形無源元件
[編輯]封裝 | 大約尺寸,長×寬 | 典型電阻器
額定功率(瓦) | ||
---|---|---|---|---|
公制 | 英制 | |||
0201 | 008004 | 0.25 mm × 0.125 mm | 0.010 in × 0.005 in | |
03015 | 009005 | 0.3 mm × 0.15 mm | 0.012 in × 0.006 in | 0.02 [35] |
0402 | 01005 | 0.4 mm × 0.2 mm | 0.016 in × 0.008 in | 0.031 [36] |
0603 | 0201 | 0.6 mm × 0.3 mm | 0.02 in × 0.01 in | 0.05 [36] |
1005 | 0402 | 1.0 mm × 0.5 mm | 0.04 in × 0.02 in | 0.062 [37] –0.1 [36] |
1608 | 0603 | 1.6 mm × 0.8 mm | 0.06 in × 0.03 in | 0.1 [36] |
2012 | 0805 | 2.0 mm × 1.25 mm | 0.08 in × 0.05 in | 0.125 [36] |
2520 | 1008 | 2.5 mm × 2.0 mm | 0.10 in × 0.08 in | |
3216 | 1206 | 3.2 mm × 1.6 mm | 0.125 in × 0.06 in | 0.25 [36] |
3225 | 1210 | 3.2 mm × 2.5 mm | 0.125 in × 0.10 in | 0.5 [36] |
4516 | 1806 | 4.5 mm × 1.6 mm | 0.18 in × 0.06 in[38] | |
4532 | 1812 | 4.5 mm × 3.2 mm | 0.18 in × 0.125 in | 0.75 [36] |
4564 | 1825 | 4.5 mm × 6.4 mm | 0.18 in × 0.25 in | 0.75 [36] |
5025 | 2010 | 5.0 mm × 2.5 mm | 0.20 in × 0.10 in | 0.75 [36] |
6332 | 2512 | 6.3 mm × 3.2 mm | 0.25 in × 0.125 in | 1 [36] |
6863 | 2725 | 6.9 mm × 6.3 mm | 0.27 in × 0.25 in | 3 |
7451 | 2920 | 7.4 mm × 5.1 mm | 0.29 in × 0.20 in[39] |
鉭電容
[編輯]封裝 | 尺寸(長度 × 寬度 × 高度) |
---|---|
EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R) | 2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm |
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K) | 3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm |
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S) | 3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm |
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A) | 3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm |
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T) | 3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm |
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B) | 3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm |
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W) | 6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm |
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C) | 6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm |
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V) | 7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm |
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y) | 7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm |
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D) | 7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm |
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E) | 7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm |
鋁電容器
[編輯]封裝 | 尺寸(長度 × 寬度 × 高度) |
---|---|
Cornell-Dubilier A | 3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm |
Chemi-Con D | 4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm |
Panasonic B | 4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm |
Chemi-Con E | 5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm |
Panasonic C | 5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm |
Chemi-Con F | 6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm |
Panasonic D | 6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm |
Panasonic E/F, Chemi-Con H | 8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm |
Panasonic G, Chemi-Con J | 10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm |
Chemi-Con K | 13 mm × 13 mm × 14 mm |
Panasonic H | 13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm |
Panasonic J, Chemi-Con L | 17 mm × 17 mm × 17 mm |
Panasonic K, Chemi-Con M | 19 mm × 19 mm × 17 mm |
小外形二極管 (SOD)
[編輯]封裝 | 尺寸(長度 × 寬度 × 高度) |
---|---|
SOD-80C | 3.5 mm × ⌀ 1.5 mm[45] |
SOD-123 | 2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm[46] |
SOD-128 | 3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm[47] |
SOD-323 (SC-76) | 1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[48] |
SOD-523 (SC-79) | 1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm[49] |
SOD-723 | 1.0 mm × 0.6 mm × 0.65 mm[50] |
SOD-923 | 0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm[51] |
金屬電極無引線面(MELF)
[編輯]主要是電阻和二極管;桶形部件的尺寸與相同代碼的矩形參考尺寸不匹配。 [52]
封裝 | 尺寸 | 典型電阻器額定值 | |
---|---|---|---|
功率(W) | 電壓(V) | ||
MicroMELF (MMU), 0102 | 2.2 mm × ⌀ 1.1 mm | 0.2–0.3 | 150 |
MiniMELF (MMA), 0204 | 3.6 mm × ⌀ 1.4 mm | 0.25–0.4 | 200 |
MELF (MMB), 0207 | 5.8 mm × ⌀ 2.2 mm | 0.4–1.0 | 300 |
DO-214
[編輯]常用於整流、肖特基等二極管。
封裝 | 尺寸(長度 × 寬度 × 高度) |
---|---|
DO-214AA (SMB) | 5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm[53] |
DO-214AB(SMC) | 7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm[53] |
DO-214AC (SMA) | 5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm[53] |
三端子和四端子封裝
[編輯]小外形電晶體 (SOT)
[編輯]封裝 | 別名 | 尺寸(長度 × 寬度 × 高度) | 終端數量 | 備註 |
---|---|---|---|---|
SOT-23-3 | TO-236-3、SC-59 | 2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm[54] | 3 | |
SOT-89 | TO-243, [55] SC-62 [56] | 4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm[57] | 4 | 中心銷連接到一個大的傳熱墊 |
SOT-143 | TO-253 | 2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm[58] | 4 | 錐形主體,一個較大的焊盤表示端1 |
SOT-223 | TO-261 | 6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm[59] | 4 | 一個端子是一個大的傳熱墊 |
SOT-323 | SC-70 | 2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm[60] | 3 | |
SOT-416 | SC-75 | 1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm[61] | 3 | |
SOT-663 | 1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[62] | 3 | ||
SOT-723 | 1.2 mm × 0.8 mm × 0.55[63] | 3 | 有扁平引線 | |
SOT-883 | SC-101 | 1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm[64] | 3 | 無鉛 |
其他
[編輯]- DPAK(TO-252、SOT-428):離散封裝。由摩托羅拉開發,用於容納更高功率的設備。提供三個[65]或五端子[66]版本。
- D2PAK (TO-263、SOT-404):比 DPAK 大;基本上相當於TO220通孔封裝的表面貼裝。有 3、5、6、7、8、9端子版本。 [67]
- D3PAK (TO-268):甚至比 D2PAK 還要大。 [68] [69]
五端子和六端子封裝
[編輯]小外形電晶體 (SOT)
[編輯]封裝 | 別名 | 尺寸(長度 × 寬度 × 高度) | 終端數量 | 備註 |
---|---|---|---|---|
SOT-23-6 | SOT-26、SC-74 | 2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm[70] | 6 | 含鉛 |
SOT-353 | SC-88A | 2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[71] | 5 | 含鉛 |
SOT-363 | SC-88、SC-70-6 | 2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm[72] | 6 | 含鉛 |
SOT-563 | 1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[73] | 6 | 含鉛 | |
SOT-665 | 1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm[74] | 5 | 含鉛 | |
SOT-666 | 1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm[75] | 6 | 含鉛 | |
SOT-886 | 1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm[76] | 6 | 無引線 | |
SOT-891 | 1 mm × 1 mm × 0.5 mm[77] | 6 | 無引線 | |
SOT-953 | 1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm[78] | 5 | 含鉛 | |
SOT-963 | 1 mm × 1 mm × 0.5 mm[79] | 6 | 含鉛 | |
SOT-1115 | 1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm[80] | 6 | 無引線 | |
SOT-1202 | 1 mm × 1 mm × 0.35 mm[81] | 6 | 無引線 |
具有六個以上端子的封裝
[編輯]雙列直插式
[編輯]- Flatpack是最早的表面貼裝封裝之一。
- 小外形集成電路(SOIC):雙列直插,8個或更多引腳,鷗翼引線形式,引腳間距1.27 mm。
- 小外形封裝,J 引線(SOJ):與 SOIC 相同,但J 引線除外。 [82]
- 薄型小外形封裝(TSOP):比SOIC更薄,引腳間距更小 0.5 mm。
- 收縮小外形封裝(SSOP):引腳間距為 0.65 mm,有時為 0.635 mm或在某些情況下 0.8 mm。
- 薄型收縮小外形封裝(TSSOP)。
- 四分之一尺寸小外形封裝 (QSOP):引腳間距為 0.635 mm。
- 超小外形封裝(VSOP):甚至比QSOP還要小; 0.4、0.5 或 0.65 mm引腳間距。
- 雙扁平無引線(DFN):比含引線同類產品佔用空間更小。
四列直插式
[編輯]- 塑料引線晶片載體(PLCC):方形,J 引線,引腳間距 1.27 mm
- 四方扁平封裝 (QFP):各種尺寸,四個側面都有引腳
- 薄型四方扁平封裝 (LQFP):1.4 mm高,尺寸不同,四個側面都有銷釘
- 塑料四方扁平封裝 (PQFP),四邊都有引腳的正方形,44個或更多引腳
- 陶瓷四方扁平封裝 (CQFP):與PQFP類似
- 公制四方扁平封裝 (MQFP):具有公制引腳分佈的QFP封裝
- 薄型四方扁平封裝 ( TQFP),LQFP的更薄版本
- 四方扁平無引線 (QFN):比有引線同等產品佔用空間更小
- 無引線晶片載體(LCC):觸點垂直凹入以「吸入」焊料。由於對機械振動的魯棒性,在航空電子設備中很常見。
- 微型引線框架封裝(MLP、MLF):具有0.5 mm接觸間距,無引線(與QFN相同)
- 電源四方扁平無引線(PQFN):帶有用於散熱的裸露晶片焊盤
網格陣列
[編輯]- 球柵陣列(BGA):一個表面上的方形或矩形焊球陣列,球間距通常為1.27 mm(0.050英寸)
- 平面網格陣列(LGA):僅裸露土地的陣列。外觀與QFN類似,但通過插座內的彈簧引腳而不是焊接進行配合。
- 列柵陣列(CGA):一種電路封裝,其中輸入和輸出點是高溫焊料圓柱體或排列成網格圖案的列。
- 陶瓷柱柵陣列(CCGA):一種電路封裝,其中輸入和輸出點是高溫焊料圓柱體或排列成網格圖案的柱體。元件主體是陶瓷的。
- 無鉛封裝(LLP):採用公制引腳分佈 (0.5 mm間距)。
非封裝設備
[編輯]儘管是表面貼裝的,但這些設備需要特定的組裝工藝。
- 板載晶片(COB)是一種裸矽晶片,通常是集成電路,不帶封裝(通常是用環氧樹脂包覆成型的引線框架)提供,通常用環氧樹脂直接連接到電路板。然後對芯打線鍵合,並通過環氧樹脂球頂保護晶片免受機械損壞和污染。
- 柔性晶片(COF)是COB的一種變體,其中晶片直接安裝到柔性電路上。膠帶自動粘合工藝也是一種柔性晶片工藝。
- 玻璃上晶片(COG)是 COB 的一種變體,其中晶片(通常是液晶顯示器控制器)直接安裝在玻璃上。
- 線上晶片(COW)是 COB 的變體,其中晶片(通常是 LED 或 RFID 晶片)直接安裝在電線上,從而使其成為非常細且靈活的電線。然後,這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋,製成智慧紡織品或電子紡織品。
相關
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