鐳射切割

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鐳射切割(英語:Laser cutting)是一種使用激光切割材料的技術,通常用於工業製造應用,但也開始被學校,小企業和業餘愛好者使用。激光切割的工作原理是通常通過光學系統引導高功率激光器的輸出。該激光光學和CNC(計算機數字控制)用於引導材料或產生的激光束。用於切割材料的典型商用激光器涉及遵循CNC或G代碼的運動控制系統要切割到材料上的圖案。聚焦的激光束指向材料,然後熔化,燃燒,蒸發,或被氣體噴射吹走,[1]留下具有高質量表面光潔度的邊緣。工業激光切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。。[1][2][3]

參考來源[编辑]

  1. ^ Bromberg, Joan. The Laser in America, 1950-1970. MIT Press. 1991: 202. ISBN 978-0-262-02318-4. 
  2. ^ Oberg, Erik; Jones, Franklin D.; Horton, Holbrook L.; Ryffel, Henry H. Machinery’s Handbook 27th. New York, NY: Industrial Press Inc. 2004. ISBN 978-0-8311-2700-8. 
  3. ^ Todd, Robert H.; Allen, Dell K.; Alting, Leo. Manufacturing Processes Reference Guide. Industrial Press Inc. 1994. ISBN 0-8311-3049-0. 

外部連結[编辑]