CAMM (主記憶體模組)
外觀
此條目包含過多行話或專業術語,可能需要簡化或提出進一步解釋。 (2024年2月11日) |
壓縮附加主記憶體模組(Compression Attached Memory Module,簡稱CAMM),是一種使用平面網格陣列封裝的主記憶體模組,由戴爾工程師Tom Schnell開發,作為SO-DIMM的替代品。[1]與SO-DIMM相比,CAMM可以使主記憶體以更低的功率和更高的速度執行。
目前CAMM已由JEDEC根據JESD318標準化為CAMM2。[2]
參考資料
[編輯]- ^ Dell defends CAMM, its controversial new laptop memory. PCWorld. [2024-02-11]. (原始內容存檔於2024-05-10) (英語).
- ^ JEDEC Publishes New CAMM2 Memory Module Standard | JEDEC. www.jedec.org. [2024-02-11]. (原始內容存檔於2024-05-24).