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CAMM (主記憶體模組)

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壓縮附加主記憶體模組Compression Attached Memory Module,簡稱CAMM),是一種使用平面網格陣列封裝的主記憶體模組,由戴爾工程師Tom Schnell開發,作為SO-DIMM的替代品。[1]SO-DIMM相比,CAMM可以使主記憶體以更低的功率和更高的速度執行。

目前CAMM已由JEDEC根據JESD318標準化為CAMM2。[2]

參考資料

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  1. ^ Dell defends CAMM, its controversial new laptop memory. PCWorld. [2024-02-11]. (原始內容存檔於2024-05-10) (英語). 
  2. ^ JEDEC Publishes New CAMM2 Memory Module Standard | JEDEC. www.jedec.org. [2024-02-11]. (原始內容存檔於2024-05-24).