氰化银

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氰化银
IUPAC名
Silver cyanide
识别
CAS号 506-64-9
ChemSpider 10043
SMILES
InChI
InChIKey LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYAM
RTECS VW3850000
性质
化学式 AgCN
摩尔质量 133.8856 g/mol g·mol⁻¹
外观 无色或灰色(不纯)晶体
氣味 无味
密度 3.943 g/cm3
熔点 335 °C(608 K)(分解)
溶解性 0.000023 g/100 mL (20 °C)
溶解性 溶于液氨,沸硝酸氨水氰化钾
不溶于,稀
折光度n
D
1/685
结构
晶体结构 六方
配位几何 线性
热力学
ΔfHmo298K 146 kJ·mol−1[1]
So298K 84 J·mol−1·K−1[1]
危险性
警示术语 R:R25, R32, R33, R41, R50/53
安全术语 S:S7, S26, S45, S60, S61
主要危害 有毒
NFPA 704
NFPA 704.svg
1
3
1
 
闪点 320 °C
LD50 123 mg/kg(口服,大鼠)
相关物质
其他阴离子 氯化银
其他阳离子 氰化钠
氰化亚铜
若非注明,所有数据均出自一般条件(25 ℃,100 kPa)下。

氰化银是一种化合物化学式为AgCN。这种白色固体可以通过用氰化物处理含Ag+的溶液产生。一些方案会使用此沉淀,以从溶液中回收银。镀银时也会使用氰化银。

反应[编辑]

向含有Ag+的溶液中加入氰化钠后,AgCN会沉淀出来。再加氰化物沉淀会溶解,氰化物过量时会形成线性[Ag(CN)2]-(aq)和[Ag(CN)3]2-(aq)。氰化银也溶于含有其他配体,如氨或磷化氢的溶液。

氰化银与其他阴离子反应时,会形成复杂的结构。[2]有些氰化银会发光[3]

用途[编辑]

银电镀液中会使用AgCN和KAg(CN)2,这至少是从1840年艾尔金顿兄弟申请专利时开始。一种典型的传统银电镀液包含KAg(CN)2 15-40 gL−1,KCN 12-120 gL−1和K2CO3 gL−1[4]

参考[编辑]

  1. ^ 1.0 1.1 Zumdahl, Steven S. Chemical Principles 6th Ed.. Houghton Mifflin Company. 2009: A23. ISBN 0-618-94690-X. 
  2. ^ Urban, V.; Pretsch, T.; Hartl, H. “From AgCN Chains to a Fivefold Helix and a Fishnet-Shaped Framework Structure” Angewandte Chemie International Edition 2005, volume 44, pages 2794–2797.
  3. ^ Omary, M. A.; Webb, T.R.; Assefa, Z.; Shankle, G. E.; Patterson, H. H. “Crystal Structure, Electronic Structure, and Temperature-Dependent Raman Spectra of Tl[Ag(CN)2]: Evidence for Ligand-Unsupported Argentophilic Interactions” Inorganic Chemistry 1998, volume 37, pages 1380-1386.
  4. ^ Blair, A. “Silver Plating” Metal Finishing 2000, volume 98, page 298.