直接媒体接口
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| 发明者 | Intel |
|---|---|
| 带宽 |
|
| 类别 | 串行 |
| 热插拔 | 不支持 |
| 外置接口 | 不支持 |
直接媒体接口（英语：Direct Media Interface，DMI）是英特尔专用的总线，用于电脑主板上南桥晶片和北桥晶片之间的连接。
DMI的首次应用是作为2004年推出的英特尔900系列北桥晶片与ICH6南桥晶片之间的连接接口。此前英特尔推出的晶片组采用一种名为集线器接口（Hub Interface）的接口来连接南桥和北桥，而伺服器用途的晶片组使用与之类似但带宽更高一些的企业南桥接口（Enterprise Southbridge Interface，缩写ESI）。[1]DMI尽管命名可追朔自ICH6，但英特尔为了列出晶片的装置兼容性详细资料，而专门使用了“Direct Media Interface”的命名，因此DMI并不能保证允许特定的南桥-北桥晶片的搭配。
技术概览[编辑]
DMI与PCIe总线共享了大量的技术特性，像是多通道、差分信号、点对点连线、全双工等。大部分DMI的通讯布局类似于PCIe x4规格，不过，最初一些移动计算机平台上则是使用接近PCIe x2的规格，带宽减半，例如915GMS、945GMS/GSE/GU以及Atom N450。DMI 1.0使用x4链路时在一个传输方向上能提供10Gbit/s（1.16GB/s）的带宽。
DMI 2.0于2011年发表，使用x4链路布局是能提供2GB/s的带宽，接近两倍于DMI。此时英特尔用它来连接CPU与PCH。[2]:14
2015年3月9日，英特尔发布基于Broadwell微架构的SoC处理器Xeon D。[3]DMI 3.0于2015年8月发布，每通道可拥有最大8GT/s的吞吐量，x4规格时有3.93GB/s的带宽。也用于CPU与PCH的连接。[4][5]部分SoC的SkyLake处理器（如超极本使用的超低压CPU）连带PCH集成进CPU封装上，连接采用片上连接，即OPI（On Package DMI interconnect Interface，封装的DMI互联接口）[6]，是一个片上系统的布局。[7]
实现[编辑]
支持DMI的北桥晶片有英特尔的915系列、925系列、945系列、955系列、965系列、975系列、G31/G33/P33/P35/X38系列、G41/G43/P43/P45/X48系列以及英特尔最后的独立北桥晶片X58。
而支持DMI的处理器，是从集成到处理器上的北桥部分引出，这些处理器有Atom、第一代Core i3/i5/i7（除了Core i7 9xx系列）。到DMI 2.0时，英特尔已经没有新的独立北桥晶片了，由CPU Uncore部分提供DMI界面，使用Sandy Bridge微架构的第二代Core i3/i5/i7、奔腾和赛扬系列及以后的新型号全数支持DMI 2.0，直到使用Skylake微架构的第6代Core系列为止。
支持DMI的南桥晶片有ICH6、ICH7、ICH8、ICH9、ICH10、NM10，支持DMI的PCH：P55/H55、H57/Q57、PM55/HM55、HM57/QM57/QS57。
支持DMI 2.0的PCH有Z68、P67/H67/Q67、Q65/B65、H61、HM65、HM67/QM67/QS67、Z77/H77/Q77、Z75/Q75/B75、X79、HM75/HM76/HM77/UM77/QM77/QS77、H81、B85/Q85、Q87/H87/Z87、H97/Z97、C222/C224/C226/X99、H110、H210、H310。[8]
支持DMI 3.0的PCH有Z170/H170/HM170/Q170/QM170、Q150/B150、C236、CM236以及C232。[9][10][11][12][13][14][15][16][17][18]后续发表的英特尔200系列晶片组、300系列晶片组和400系列晶片组也支持DMI 3.0（H310晶片组除外）。
参见[编辑]
参考资料[编辑]
- ^ Intel 5520 Chipset and Intel 5500 Chipset Datasheet (PDF). Intel. March 2009 [2014-11-06]. （原始内容存档 (PDF)于2020-11-12）.
- ^ Desktop 3rd Generation Intel Core Processor Family, Desktop Intel Pentium Processor Family, and Desktop Intel Celeron Processor Family: Datasheet - Volume 1 of 2 (PDF). External Design Specification (EDS). Intel. November 2013 [2014-01-28]. （原始内容存档 (PDF)于2021-01-26）.
- ^ Cutress, Ian. Intel Xeon D Launched: 14nm Broadwell SoC for Enterprise. AnandTech. 9 March 2015 [18 June 2015]. （原始内容存档于2020-11-08）.
- ^ Ian Cutress. The Skylake CPU Architecture – The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. AnandTech. 2015-08-05 [2015-08-06]. （原始内容存档于2020-08-08）.
- ^ Ian Cutress. Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products. AnandTech. 2015-08-05 [2015-08-06]. （原始内容存档于2021-03-08）.
- ^ Ganesh T S. Choosing the Right SSD for a Skylake-U System. AnandTech. 2016-05-09 [2016-11-16]. （原始内容存档于2016-11-17）.
- ^ Gennadiy Shvets. More details on Skylake processors. 2014-06-26 [2014-07-01]. （原始内容存档于2019-06-06）.
- ^ Intel H110 Chipset (Intel GL82H110 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容存档于2016-01-30）.
- ^ Intel Z170 Chipset (Intel GL82Z170 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容存档于2016-01-24）.
- ^ Intel H170 Chipset (Intel GL82H170 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容存档于2016-01-13）.
- ^ Mobile Intel HM170 Chipset (Intel GL82HM170 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容存档于2016-01-24）.
- ^ Intel Q170 Chipset (Intel GL82Q170 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容存档于2016-01-24）.
- ^ Mobile Intel QM170 Chipset (Intel GL82QM170 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容存档于2016-01-24）.
- ^ Intel Q150 Chipset (Intel GL82Q150 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容存档于2016-01-24）.
- ^ Intel B150 Chipset (Intel GL82B150 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容存档于2016-01-26）.
- ^ Intel C236 Chipset (Intel GL82C236 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容存档于2016-01-24）.
- ^ Mobile Intel CM236 Chipset (Intel GL82CM236 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容存档于2016-01-24）.
- ^ Intel C232 Chipset (Intel GL82C232 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容存档于2016-01-26）.
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